截至2023年8月10日收盘，惠伦晶体(300460)报收于10.69元，上涨0.56%，换手率1.55%，成交量4.14万手，成交额4420.21万元。当日主力资金净流出260.31万元，占总成交额5.89%；游资资金净流出506.34万元，占总成交额11.46%；散户资金净流入766.65万元，占总成交额17.34%。证券之星AI分析模型从各项资金流向维度对公司进行分析，结果如下：资金流向方面，当日主力净流出260.31万元，位列元件行业第29（共55只个股）。近5日主力净流出2792.85……[查看详细>>>]

截至2023年8月8日收盘，惠伦晶体(300460)报收于10.88元，下跌1.63%，换手率2.1%，成交量5.61万手，成交额6156.21万元。当日主力资金净流出1122.92万元，占总成交额18.24%；游资资金净流出99.35万元，占总成交额1.61%；散户资金净流入1222.28万元，占总成交额19.85%。证券之星AI分析模型从各项资金流向维度对公司进行分析，结果如下：资金流向方面，当日主力净流出1122.92万元，位列元件行业第42（共54只个股）。近5日主力净流出1727.32……[查看详细>>>]

截至2023年8月7日收盘，惠伦晶体(300460)报收于11.06元，上涨0.0%，换手率2.88%，成交量7.7万手，成交额8552.5万元。当日主力资金净流入38.98万元，占总成交额0.46%；游资资金净流入221.24万元，占总成交额2.59%；散户资金净流出260.22万元，占总成交额3.04%。证券之星AI分析模型从各项资金流向维度对公司进行分析，结果如下：资金流向方面，当日主力净流入38.98万元，位列元件行业第17（共54只个股）。近5日主力净流出744.14万元，位列元件行业……[查看详细>>>]

截至2023年8月4日收盘，惠伦晶体（300460）报收于11.06元，较上周的11.18元下跌1.07%。本周，惠伦晶体7月31日盘中最高价报11.3元。8月1日盘中最低价报10.79元。惠伦晶体当前最新总市值31.06亿元，在元件板块市值排名44/52，在两市A股市值排名3988/5032。资金流向数据方面，本周惠伦晶体主力资金合计净流出3119.54万元，游资资金合计净流出751.61万元，散户资金合计净流入3871.15万元。惠伦晶体（300460）主营业务：专业从事压电石英晶体元器件系……[查看详细>>>]

截至2023年7月28日收盘，惠伦晶体(300460)报收于11.18元，下跌1.67%，换手率3.28%，成交量8.75万手，成交额9884.74万元。当日主力资金净流出1490.53万元，占总成交额15.08%；游资资金净流入204.09万元，占总成交额2.06%；散户资金净流入1286.43万元，占总成交额13.01%。证券之星AI分析模型从各项资金流向维度对公司进行分析，结果如下：资金流向方面，当日主力净流出1490.53万元，位列元件行业第46（共54只个股）。近5日主力净流出3974……[查看详细>>>]

截至2023年7月25日收盘，惠伦晶体(300460)报收于11.95元，上涨5.66%，换手率6.99%，成交量18.67万手，成交额2.2亿元。当日主力资金净流入1682.96万元，占总成交额7.63%；游资资金净流出376.65万元，占总成交额1.71%；散户资金净流出1306.31万元，占总成交额5.93%。证券之星AI分析模型从各项资金流向维度对公司进行分析，结果如下：资金流向方面，当日主力净流入1682.96万元，位列元件行业第7（共54只个股）。近5日主力净流出5771.93万元，……[查看详细>>>]

惠伦晶体（SZ300460，收盘价：11.92元）7月19日晚间发布公告称，截至本公告日，新疆惠伦股权投资合伙企业（有限合伙）累计质押股数约为1980万股，占其所持股份比例为49.11%。赵积清累计质押股数为475万股，占其所持股份比例为31.67%。2022年1至12月份，惠伦晶体的营业收入构成为：电子元器件占比91.14%，软件及信息技术服务业占比8.86%。截至发稿，惠伦晶体市值为33亿元。（文章来源：每日经济新闻）[查看详细>>>]

根据市场公开信息整理，7月17日惠伦晶体（300460）新增【传感器】概念。新增概念原因：国内最具实力的MHz压电石英晶体元器件生产企业之一；公司主营产品石英晶体元器件，可以应用于汽车电子领域的倒车传感器等。该公司关联的其它概念板块还包括：被动元件、手机产业链、苹果产业链、智慧安防。惠伦晶体（300460）主营业务：专业从事压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售。惠伦晶体2023一季报显示，公司主营收入5904.12万元，同比下降51.6%；归母净利润-4131.31万元，同比下降868.7……[查看详细>>>]

截至2023年7月14日收盘，惠伦晶体（300460）报收于12.9元，较上周的13.1元下跌1.53%。本周，惠伦晶体7月11日盘中最高价报13.47元。7月13日盘中最低价报11.84元。惠伦晶体当前最新总市值36.22亿元，在元件板块市值排名44/52，在两市A股市值排名3645/5015。资金流向数据方面，本周惠伦晶体主力资金合计净流出1.16亿元，游资资金合计净流入1650.67万元，散户资金合计净流入9915.81万元。惠伦晶体（300460）主营业务：专业从事压电石英晶体元器件系列……[查看详细>>>]

截至2023年7月7日收盘，惠伦晶体（300460）报收于13.1元，较上周的11.18元上涨17.17%。本周，惠伦晶体7月6日盘中最高价报14.58元。7月4日盘中最低价报11.28元。惠伦晶体当前最新总市值36.79亿元，在元件板块市值排名44/52，在两市A股市值排名3561/5016。资金流向数据方面，本周惠伦晶体主力资金合计净流入4147.68万元，游资资金合计净流出2951.97万元，散户资金合计净流出1195.72万元。惠伦晶体（300460）主营业务：专业从事压电石英晶体元器件……[查看详细>>>]

截至2023年7月7日收盘，惠伦晶体(300460)报收于13.1元，下跌6.43%，换手率15.91%，成交量42.47万手，成交额5.73亿元。当日主力资金净流出4232.72万元，占总成交额7.39%；游资资金净流入223.62万元，占总成交额0.39%；散户资金净流入4009.1万元，占总成交额7.0%。证券之星AI分析模型从各项资金流向维度对公司进行分析，结果如下：资金流向方面，当日主力净流出4232.72万元，位列元件行业第49（共54只个股）。近5日主力净流入4147.68万元，位……[查看详细>>>]

惠伦晶体07月07日主力（dde大单净额）净流出3887.45万元，涨跌幅为-6.43%，主力净量(dde大单净额/流通股)为-1.05%，两市排名4943/5017。投顾分析：该股今日主力净量为负，且值较大，表明主力大幅流出，主动卖出明显多于主动买入。与此同时，今日换手率较高，主力抛售的嫌疑较大。投顾建议：投资者短期宜合理控制仓位，谨慎为佳。免责声明：相关内容根据互联网大数据分析所得，不代表公司立场，不构成投资建议，请注意投资风险。[查看详细>>>]

截至2023年7月6日收盘，惠伦晶体(300460)报收于14.0元，上涨7.36%，换手率21.11%，成交量56.36万手，成交额7.7亿元。当日主力资金净流入3284.17万元，占总成交额4.26%；游资资金净流出1640.22万元，占总成交额2.13%；散户资金净流出1643.95万元，占总成交额2.13%。证券之星AI分析模型从各项资金流向维度对公司进行分析，结果如下：资金流向方面，当日主力净流入3284.17万元，位列元件行业第8（共54只个股）。近5日主力净流入7197.23万元，……[查看详细>>>]

截至2023年7月5日收盘，惠伦晶体(300460)报收于13.04元，上涨11.55%，换手率22.19%，成交量59.25万手，成交额7.4亿元。当日主力资金净流入4599.53万元，占总成交额6.22%；游资资金净流出1527.98万元，占总成交额2.07%；散户资金净流出3071.55万元，占总成交额4.15%。证券之星AI分析模型从各项资金流向维度对公司进行分析，结果如下：资金流向方面，当日主力净流入4599.53万元，位列元件行业第2（共54只个股）。近5日主力净流入4624.80万……[查看详细>>>]

截至2023年7月4日收盘，惠伦晶体(300460)报收于11.69元，上涨1.74%，换手率11.2%，成交量29.91万手，成交额3.51亿元。当日主力资金净流入216.87万元，占总成交额0.62%；游资资金净流入321.34万元，占总成交额0.92%；散户资金净流出538.2万元，占总成交额1.53%。证券之星AI分析模型从各项资金流向维度对公司进行分析，结果如下：资金流向方面，当日主力净流入216.87万元，位列元件行业第22（共54只个股）。近5日主力净流出2666.97万元，位列元……[查看详细>>>]

证券代码：300460证券简称：惠伦晶体公告编号：2023-041广东惠伦晶体科技股份有限公司关于公司向银行融资的进展公告本公司及董事会全体成员保证提供的信息内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。一、交易进展概述广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年4月24日召开第四届董事会第十二次会议及第四届监事会第九次会议，审议通过了《关于2023年度公司向金融机构及融资租赁机构申请授信额度及相关授权事宜的议案》，同意公司向各类金融机构及融资租赁机构申请累计不超过人……[查看详细>>>]

证券代码：300460证券简称：惠伦晶体公告编号：2023-040广东惠伦晶体科技股份有限公司关于公司实际控制人进行股票质押式回购交易的公告本公司及董事会全体成员保证提供的信息内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）近日接到实际控制人赵积清先生的通知，获悉其将所持有的本公司部分股份办理了股票质押式回购交易，现将具体情况公告如下：一、股东股份质押基本情况股东名称是否为第一大股东及一致行动人本次质押数量（股）占其所持股份比……[查看详细>>>]

关于深圳证券交易所《对广东惠伦晶体科技股份有限公司的年报问询函》的回复大华核字[2023]0013028号大华会计师事务所(特殊普通合伙)DaHuaCertifiedPublicAccountants（SpecialGeneralPartnership）关于深圳证券交易所《对广东惠伦晶体科技股份有限公司的年报问询函》的回复目录页次一、关于深圳证券交易所《对广东惠伦晶体科技股份有限公司的年报问询函》的回复1-43北京市海淀区西四环中路16号院7号楼12层[100039]电话：86(10)58350……[查看详细>>>]

证券代码：300460证券简称：惠伦晶体公告编号：2023-039广东惠伦晶体科技股份有限公司关于对深圳证券交易所2022年年报问询函回复的公告本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称“公司”或“惠伦晶体”）于2023年6月1日收到深圳证券交易所创业板公司管理部《关于对广东惠伦晶体科技股份有限公司的年报问询函》（创业板年报问询函〔2023〕第291号，以下简称“问询函”），公司会同相关各方对问询函提出的问……[查看详细>>>]

证券代码：300460证券简称：惠伦晶体公告编号：2023-038广东惠伦晶体科技股份有限公司关于延期回复深圳证券交易所年报问询函的公告本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年6月1日收到深圳证券交易所创业板公司管理部《关于对广东惠伦晶体科技股份有限公司的年报问询函》（创业板年报问询函〔2023〕第291号，以下简称“问询函”），要求公司就相关问题做出书面说明,在2023年6月8日前……[查看详细>>>]

惠伦晶体(300460)投资摘要5G渗透提速，提升高基频/小型化晶振需求。下游市场5G基站实现全覆盖，5G手机渗透率快速提升，推动晶振产品加速向高频化、小型化技术迭代，带动相关型号晶振的需求提升。根据台湾晶技预测，全球小尺寸晶振需求量有望从2020年的11.85亿片提升至2030年的50.08亿片，CAGR15.5%。高基频/小型化晶振单价普遍高于普通晶振。惠伦晶体已掌握高频化关键光刻技术，同时产品在小型化方面具备竞争力，是全球少数几家获得高通认证的厂商之一，未来随着重庆厂新建产能的释放，公司高……[查看详细>>>]

惠伦晶体(300460)公司是国内晶振龙头企业，率先掌握高频产品核心技术公司主营MHz晶振产品，包括SMD谐振器、TSX热敏电阻、TCXO温补晶振等，其生产的SMD2016、SMD1612是国内较早量产的晶振产品，更小型的SMD1210产品也进入了试产阶段。公司产品已取得高通、英特尔、联发科、海思等头部厂商的认证，成为国内率先进军高端市场的公司。公司为全球少数几家掌握制造高频产品所需光刻工艺厂家，在“小型化、高频化”方面始终走在国产企业前列。5G与物联网发展拉动晶振需求，国产替代提供历史机遇期2……[查看详细>>>]

惠伦晶体(300460)报告摘要：供需持续紧张，短期迎来量价齐升机遇公司是国内压电石英晶体频控器件龙头，在小型化、高频化和器件化方面保持国内领先优势。受下游5G、物联网的需求拉动，以及2020年底AKM失火导致IC供应吃紧，公司高端产品TCXO价格翻倍上涨，热敏晶体亦有约20-30%的价格涨幅，公司已顺利实现成本向下转嫁并进入溢价阶段，毛利率水平环比持续提升；公司76.8MHz高频产品进展有突破，产品即将进入小米、荣耀等手机终端审验环节，有望下半年实现出货；加上公司重庆一期项目将于7月投产，达产……[查看详细>>>]