问董秘：请问：公司成立“苏州卓英伟诺科技有限公司”为何不予公告？成立的目的是什么？
董秘答：暂时还没有回答...2023/6/6 18:22:15
问董秘：董秘您好，请问截止5月31日收盘的股东人数，谢谢，祝工作顺利！
董秘答：感谢您的关注。截至2023年5月31日，公司股东总数（含合并）为1万8千余户。
2023/6/1 9:11:50
问董秘：请问：截止到5月30号，股东数是多少户？
董秘答：感谢您的关注。截至2023年5月31日，公司股东总数（含合并）为1万8千余户。
2023/5/31 11:30:54
问董秘：尊敬的董秘，到五月三十一日，公司股东人数是多少？
董秘答：感谢您的关注。截至2023年5月31日，公司股东总数（含合并）为1万8千余户。
2023/5/30 4:56:16
问董秘：尊敬的董秘，公司与英伟达公司有业务关系吗
董秘答：感谢您的关注。公司目前与英伟达暂无业务往来。
2023/5/30 4:55:27
问董秘：请问公司的半导体用Arf光刻胶进展如何？
董秘答：感谢您的关注。公司项目进展情况详见公司已披露的相关公告。
2023/5/24 20:37:59
问董秘：董秘您好，请问截止5月19日收盘的股东人数，谢谢，祝工作顺利！
董秘答：感谢您的关注。截至2023年5月19日，公司股东总数（含合并）为1万9千余户。
2023/5/22 9:19:45
问董秘：您好，贵公司的OLED封装材料有没有用于玻璃基板混和式OLED封装领域？有没有得到客户该产品类的认证？未来市场规模如何？
董秘答：暂时还没有回答...2023/5/31 11:29:17
问董秘：请问截止5月10日，共有多少股东数？
董秘答：感谢您的关注。截至2023年5月10日，公司股东总数（含合并）为2万余户。
2023/5/11 10:57:26
问董秘：请问：5月10日股东人数？
董秘答：感谢您的关注。截至2023年5月10日，公司股东总数（含合并）为2万余户。
2023/5/10 17:58:06
问董秘：尊敬的董秘，到四月三十日，公司股东人数是多少？
董秘答：感谢您的关注。截至2023年4月28日，公司股东总数（含合并）为2万1千余户。
2023/5/5 6:49:23
问董秘：尊敬的董秘：一季报CMP抛光垫销售如何评价？CMP抛光垫销售二季度以及全年预期如何？公司如何提升CMP抛光垫的贡献？谢谢！
董秘答：感谢您的关注。2023年一季度，公司CMP抛光垫业务由于下游客户去库存及前阶段依赖度较高的大客户用量减少的影响，业绩有所下滑。但从一季度及四月份整体趋势来看，CMP抛光垫业务在向积极的方向转变。首先公司的客户结构在持续优化，对单一客户的依赖大幅下降，逻辑客户的销售占比在逐步提升。其次随着下游客户库存逐渐去化，公司抛光垫业务的销售规模有望回升。同时，公司自身也在不断丰富CMP抛光垫产品品类，优化工艺，提升效率，持续拓展市场。
2023/4/27 17:01:37
问董秘：您好，请问贵公司的材料有用于人工智能，算力芯片吗？
董秘答：感谢您的关注。公司CMP抛光垫、抛光液及清洗液等半导体CMP制程工艺材料产品的下游客户为国内主流晶圆厂，部分客户具有代工算力芯片的能力。
2023/4/25 16:42:13
问董秘：请问：公司第三期股票期权激励行权股票可以随时卖出吗？有无限售期？
董秘答：感谢您的关注。公司2019年股票期权行权采用自主行权模式，激励对象在符合规定的有效期内可通过自主行权系统进行自主申报行权。普通员工行权后，T+2交易日可以卖出，无持股时间限制，公司董事、高管除外。
2023/4/25 13:45:54
问董秘：尊敬的董秘，公司有CPO封装吗？
董秘答：感谢您的关注。在半导体先进封装材料领域，公司对上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，目前重点开发临时键合胶（TBA）、封装光刻胶（PSPI）、底部填充胶（Underfill）等产品。其中临时键合胶主要用于超薄晶圆减薄工艺，封装光刻胶主要用于再布线（RDL）、硅通孔（TSV）工艺，底部填充胶主要用于2.5D、3D封装中。以上产品暂不涉及CPO封装领域。
2023/4/25 8:07:21
问董秘：请问：合肥晶合集成电路股份有限公司是公司客户吗？若是公司抛光垫是一供吗？
董秘答：感谢您的关注。公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫国产供应商，公司已成为部分客户的第一供应商，在该领域国内市场的优势地位已经确立。
2023/4/24 17:25:21
问董秘：尊敬的董秘您好，请问公司到四月二十日的股东人数，谢谢
董秘答：感谢您的关注。截至2023年4月20日，公司股东总数（含合并）为2万3千余户。
2023/4/24 10:18:30
问董秘：请问董秘：武汉鼎瑞新材料有限责任公司与公司是什么关系？
董秘答：感谢您的关注。公司未持有武汉鼎瑞新材料有限责任公司股份。
2023/4/22 19:45:46
问董秘：请问贵公司净利润的构成如何？传统打印机业务和半导体材料各占比多少？现在半导体耗材（含抛光垫抛光液等等）总产能多大？预计新工厂投产后产能可以放大到多大？谢谢回复
董秘答：感谢您的关注。1、2022年度公司实现归属于上市公司股东的净利润3.9亿元，较上年同期增长82.66%，公司净利润的构成情况请您参见公司《2022年年度报告》。2、公司半导体CMP制程工艺材料产能分布情况为：①武汉本部工厂年产30万片抛光垫、年产5000吨抛光液、年产2000吨清洗液，上述产线均已实现稳定供应；②潜江工厂年产20万片抛光垫新品已经投产，将于未来逐步放量；③仙桃工厂年产 1 万吨CMP 用清洗液扩产项目、年产 2 万吨CMP抛光液扩产项目及研磨粒子配套扩产项目等的产能建设正加紧进行中，现已完成厂房封顶和产线设备规划，预计于2023年安装完毕，为后期持续稳定放量奠定基础。
2023/4/16 21:42:03
问董秘：您好！请问截至4月10日收盘公司股东人数是多少，谢谢！
董秘答：感谢您的关注。截至2023年4月10日，公司股东总数（含合并）为1万9千余户。
2023/4/14 14:39:59
问董秘：您好！请问截至3月底公司股东人数是多少，谢谢！
董秘答：感谢您的关注。截至2023年3月31日，公司股东总数（含合并）为1万9千余户。
2023/4/3 15:57:51
问董秘：董秘你好！大基金二期加大扶持高科技企业，请问贵公司有没有做好相关资料准备，是否有引进大基金二期投资入驻，做大做强的打算？谢谢！
董秘答：感谢您的关注。公司及公司体系内各子公司若有重大投融资事项，请以公司公开披露信息为准。目前，公司多款半导体CMP制程工艺材料和半导体显示材料均已在客户端持续规模化销售，产能在逐步释放，业绩持续向好。
2023/3/25 6:45:56
问董秘：请问董秘，公司有一季报预报吗
董秘答：感谢您的关注。一季度业绩预告属于自愿性披露事项，公司拟定于2023年4月27日披露一季报。具体情况请您持续关注公司后续公告。
2023/3/21 17:03:47
问董秘：尊敬的董秘，到3月20日，公司股东人数是多少？
董秘答：感谢您的关注。截至2023年3月20日，公司股东总数（含合并）为1万7千余户。
2023/3/17 15:40:03
问董秘：尊敬的董秘，请问鼎龙股份公司有几家国家级“专精特新”子公司？
董秘答：感谢您的关注。公司子公司鼎汇微电子、旗捷科技及北海绩迅在2022年度相继被认定为国家工业和信息化部“专精特新‘小巨人’企业”。此外，公司CMP抛光液、清洗液、柔性显示基材PI浆料、PSPI、INK等产品均属于我国集成电路产业和柔性面板显示产业被国外卡脖子的核心关键材料，为国家战略性新兴产业（集成电路、新型显示）保障供应链安全的产品，也是国家鼓励大力发展的项目。
2023/3/15 7:51:32
问董秘：请问董秘：公司AMOLED显示制程的光刻胶（光敏聚酰亚胺（PSPI）在国内处于什么地位，国内有无竞争对手？
董秘答：感谢您的关注。公司是国内唯一一家PSPI产品在下游面板客户验证通过的企业，从2022年第三季度开始在客户端实现批量销售，打破国际友商十余年来的绝对独家垄断。
2023/3/14 17:48:43
问董秘：据彤程新材报道：其控股公司北旭电子 AMOLED显示面板光刻胶已批量验证通过。请问董秘，公司还是唯一一家国内AMOLED显示面板光刻胶供应商吗？
董秘答：感谢您的关注。彤程新材的Array用正性光刻胶与公司光敏聚酰亚胺（PSPI）是不同产品，应用领域也不同。公司PSPI产品是OLED显示制程的光刻胶，是除发光材料外的核心主材，拥有优异的热稳定性、良好的机械性能、化学和感光性能，在OLED制程中用于平坦层、相素定义层、支撑层三层。公司是国内唯一一家PSPI产品在下游面板客户验证通过的企业，从2022年第三季度开始在客户端实现批量销售，打破国际友商十余年来的绝对独家垄断。
2023/3/14 17:20:48
问董秘：据公司官微：AMOLED显示制程光刻胶光敏聚酰亚胺（PSPI）公司 是国内唯一家在下游面板客户验证通过，规模化批量销售的企业，并打破国外友商10多年全球独家垄断。请问董秘：上述报道是否属实！2023年第一季度光敏聚酰亚胺（PSPI）销售情况如何？
董秘答：感谢您的关注。1、公司是国内唯一一家PSPI产品在下游面板客户验证通过的企业，从2022年第三季度开始在客户端实现批量销售，打破国际友商十余年来的绝对独家垄断。2、PSPI产品已进入批量放量阶段，一季度的具体销售情况，请您关注后续披露的定期报告。
2023/3/13 22:16:51
问董秘：请董秘科普：黄色聚酰亚胺 （YPI）与光敏聚酰亚胺 （PSPI）究竟是什么材料？具体用途？
董秘答：感谢您的提问，您关注的这两种材料均为公司半导体显示材料领域的产品，其中光敏聚酰亚胺（PSPI）是一种高分子感光复合材料，具有优异的热稳定性、良好的机械性能、化学和感光性能等，是AMOLED显示制程的光刻胶，是除发光材料外的核心主材，是AMOLED显示屏中唯一款同时应用在三层制程的材料，在OLED制程中用于平坦层、相素定义层、支撑层三层；黄色聚酰亚胺 （YPI）是生产柔性 OLED 显示屏幕的主材之一，具有优良的耐高温特性、良好的力学性能以及优良的耐化学稳定性， 在 OLED 面板前段制造工艺中涂布、固化成PI 膜（聚酰亚胺薄膜），替换刚性屏幕中的玻璃材料，实现屏幕的可弯折性。
2023/3/9 21:58:59
问董秘：请问董秘；年报半导体材料大类收入能否按产品CMP抛光垫，CMP抛光液，清洗液，PI材料，PSPI分类列示收入
董秘答：感谢您的提问，公司将按照国家法律法规及交易所相关要求进行信息披露，具体内容见公司年报。
2023/3/9 17:22:51
问董秘：请问公司在显示用光刻胶、半导体光刻胶等产品的生产和销售情况如何？
董秘答：感谢您的提问，公司已经提前在半导体及显示材料领域进行布局，除集成电路CMP制程工艺材料系统化解决方案外，公司在先进封装材料领域重点布局的产品包括：临时键合胶（TBA），封装光刻胶PSPI，底部填充剂（Underfill）等产品。公司显示用光刻胶（PSPI）已经通过主流显示客户验证，正在逐步放量。公司封装用光刻胶（PSPI），在显示用PSPI的技术平台基础上，吸收了PI合成及产业化方面的技术经验，目前已经开始客户送样工作。
2023/3/9 10:34:58
问董秘：尊敬的董秘，公司光刻胶产品国内国际占比情况咋样
董秘答：感谢您的提问，公司主要布局有显示用光刻胶（PSPI）和封装光刻胶（PSPI）产品。半导体光刻胶有较高的技术壁垒，目前主要产品为海外供应商垄断，国内客户采购以进口为主，目前下游客户对进口替代及供应链安全需求非常迫切。目前公司显示用光刻胶（PSPI）已经通过国内主流显示客户验证，正在逐步放量。公司封装用光刻胶（PSPI），在显示用PSPI的技术平台基础上，吸收了PI合成及产业化方面的技术经验，目前已经开始客户送样测试工作。
2023/3/8 16:00:11
问董秘：请问公司是否与主流oled屏幕厂商有合作
董秘答：感谢您的提问，公司与国内主流OLED屏幕厂商均有合作，产品性能已经获得客户认可。其中YPI产品已经进入主流客户供应链，销售量情况持续向好。PSPI产品供货进入批量放量阶段。面板封装材料INK及OC等产品处于客户端验证及市场推广的过程中，均按照计划进度稳步进行。
2023/3/6 18:58:10
问董秘：请问董秘，截止2023年2月28日，公司股东人数多少？
董秘答：感谢您的关注，截止2023年2月28日收盘，公司股东总数（含合并）为1万9千余户。
2023/3/1 8:53:49
问董秘：公司网站信息多年不更新是相关管理部门懒政和不作为的体现，网站是对外宣传的窗口和脸面！建议公司对网站进行整改重建。
董秘答：尊敬的投资者，感谢您的建议，公司将继续做好宣传工作。公司日常新闻也可通过公司微信公众号等途径了解。
2023/2/9 21:37:09
问董秘：公司最近发公告子公司要单独挂牌三板，管理层是出于什么考虑，请公司解释一下。
董秘答：尊敬的投资者， 感谢您的关注。关于本次控股子公司北海绩迅科技股份有限公司拟挂牌新三板事项的具体情况可参见公司披露报告及独立董事意见报告。公司将继续坚持技术平台+全产业链布局的集团战略，聚焦泛半导体材料领域。北海绩迅作为打印复印核心材料方向的子公司，目前已发展至相对成熟阶段,登录新三板可以提升品牌影响力，增强核心竞争力，持续夯实团队激励措施，为未来新业务孵化流出空间。感谢投资者对鼎龙业务发展的关心。
2023/2/15 16:56:01
问董秘：请问董秘：本公司最近有高管减持本公司股票吗？
董秘答：投资者您好，公司高管减持详情均已依照监管要求进行了信息披露，请您关注公司相关公告。
2023/2/20 4:01:58
问董秘：在外围技术封锁下，国内Chiplet成为可能的突破口，请问公司如何看待Chiplet？公司是否有布局？如果未来这个方向明确，是否对公司产生积极影响？
董秘答：投资者您好，随着芯片制程工艺的发展，先进封装成为打破摩尔定律瓶颈的关键所在，晶圆制造厂与封测厂均有布局先进封装领域。作为中国半导体与集成电路行业供应链中的一员，鼎龙将大力配合国内新技术与先进封装领域的发展。随着Chiplet技术生态日益成熟，产业链相关需求将日益明确，Chiplet（先进封装）使用的CMP材料和前段晶圆制造的CMP材料没有本质差异，公司将根据市场新需求为客户提供多种类的材料及耗材。目前公司在先进封装材料领域重点布局的产品包括: 用于 2.5D/3D （2.5 维，3 维）晶圆减薄工艺中使用的临时键合胶，RDL（再布线工艺） /bumping （凸块工艺） /TSV硅通孔工艺）等工艺中使用的封装光刻胶（PSPI），以及倒装工艺的底部填充剂 （Underfill）产品。其中临时键合胶项目进展较快，公司力争在今年开始取得销售收入。
2023/2/20 14:40:05
问董秘：尊敬的董秘，请问，到2月20日，股东人数是多少？
董秘答：尊敬的投资者，截止2月20日公司股东总数（含合并）为1万9千余户。
2023/2/20 15:38:31
问董秘：董秘好，请问截止到2月20日收盘，贵司股东户数是多少？感谢！
董秘答：尊敬的投资者，截止2月20日公司股东总数（含合并）为1万9千余户。
2023/2/20 15:24:56
问董秘：董秘新年你好！请问截止到2月10日的股东人数是多少?谢谢
董秘答：感谢您的关注，截止2023年2月10日收盘，公司股东总数（含合并）为2万余户。
2023/2/11 14:36:10
问董秘：公司1月18日发布业绩预告，净利润约37500万元至40500万元，看来22年公司四季度净利润下滑明显，请问是什么原因
董秘答：感谢您的关注。公司业绩预告内容为全年净利润的预估范围，公司目前基本面良好，四季度经营情况正常。季度净利润增长变化受多种因素影响，包括汇兑损益、需求季节变化等情况。四季度净利润具体情况请以后续年报等相关公告为准。
2023/1/29 14:45:28
问董秘：董秘，您好，请问截止2023年1月20日收盘，咱们的股东户数是多少，谢谢。
董秘答：感谢您的关注，截止2023年1月20日收盘，公司股东总数（含合并）为1万9千余户。
2023/1/20 15:11:25
问董秘：董秘您好，贵司何时发布2022年的业绩预报？谢谢
董秘答：感谢您的关注。公司2022年预计实现归属于上市公司股东的净利润37,500~40,500万元，比上年同期增长76%~90%；预计实现扣除非经常性损益后的净利润33,300~36,300万元，比上年同期增长61%~76%。详情请参阅公司于2023年1月18日披露的《2022 年度业绩预增预告》（公告编号：2023-004）。
2023/1/16 11:24:49
问董秘：您好！请问截至1月10日收盘公司股东人数是多少，谢谢！
董秘答：感谢您的关注。截至2023年1月10日，公司股东总数（含合并）为1万9千余户。
2023/1/16 14:04:04
问董秘：请问截止2022年底公司股东户数多少？谢谢
董秘答：感谢您的关注。截至2022年12月30日，公司股东总数（含合并）为1万9千余户。
2023/1/9 19:14:26
问董秘：您好！请问截至12月底公司股东人数是多少，谢谢！
董秘答：感谢您的关注。截至2022年12月30日，公司股东总数（含合并）为1万9千余户。
2023/1/5 15:48:13
问董秘：请问：半导体材料大客户长江存储被列入“实体清单”对公司业务有何重大影响？何时发布2022年业绩预告？
董秘答：感谢您的关注。公司持续关注并积极评估相关政策对公司的影响。我们认为国内半导体产业上游供应链自主化替代的大趋势是明确的，国内半导体产业规模的增长、下游晶圆厂客户产能的扩张与制程工艺的进步对公司半导体制程工艺材料产品的销售有积极影响。公司持续推进下游市场开拓工作，力争实现销售规模的稳步上升。公司将根据深交所关于年度业绩预告的规则要求积极履行信息披露义务。
2022/12/28 13:44:59
问董秘：请问一下，长江储存，长鑫储存，中芯国际这3家企业给美国列入管制名单，对公司的影响有多大，订单是否有减少。在这关键时点上高管减持是不是提前知道这个事情，而减持公司股票的。第4季度公司半导体材料销售比前3个季度是不是有增长。
董秘答：感谢您的关注。①公司持续关注并积极评估相关政策对公司的影响。我们认为国内半导体产业上游供应链自主化替代的大趋势是明确的，国内半导体产业规模的增长、下游晶圆厂客户产能的扩张与制程工艺的进步对公司半导体制程工艺材料产品的销售有积极影响。公司持续推进下游市场开拓工作，力争实现销售规模的稳步上升。②公司高管减持严格遵守有关股票买卖的法律法规，是根据自身资金需求减持，也是作为公司股东正常行使其股东权利。③公司第4季度的经营情况请您持续关注公司后续公告。
2022/12/18 17:21:31
问董秘：请问截止12月20日最新一期股东人数
董秘答：感谢您的关注。截至2022年12月20日，公司股东总数（含合并）为1万9千余户。
2022/12/20 15:39:15
