同花顺数据中心显示，伟测科技7月27日获融资买入510.77万元，占当日买入金额的12.7%，当前融资余额5895.96万元，占流通市值的2.44%，超过历史50%分位水平。融资走势表日期融资变动融资余额7月27日6.57万5895.96万7月26日501.73万5889.39万7月25日400.70万5387.65万7月24日-64.39万4986.96万7月21日106.03万5051.34万融券方面，伟测科技7月27日融券偿还3.78万股，融券卖出1.49万股，按当日收盘价计算，卖出金额1……[查看详细>>>]

证券代码：688372证券简称：伟测科技公告编号：2023-040上海伟测半导体科技股份有限公司第二届董事会第一次会议决议公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。一、董事会会议召开情况上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年7月18日召开2023年第一次临时股东大会，选举产生了公司第二届董事会成员，为保障本届董事会尽快开展工作，经全体董事一致同意豁免会议通知时限要求，公司第二届董……[查看详细>>>]

上海伟测半导体科技股份有限公司独立董事关于第二届董事会第一次会议相关事项的独立意见根据《中华人民共和国公司法》《公司章程》等相关法律法规和公司制度的规定，作为上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）的独立董事，对2023年7月18日召开的第二届董事会第一次会议审议的相关议案进行了认真的核查，现就本次会议相关议案发表如下独立意见：一、关于聘任高级管理人员的独立意见经审阅骈文胜先生、闻国涛先生、路峰先生、王沛女士、刘琨先生的个人履历，我们认为：上述人员具备履行高级管理人员职责的能力，符合中……[查看详细>>>]

证券代码：688372证券简称：伟测科技公告编号：2023-039上海伟测半导体科技股份有限公司2023年第一次临时股东大会决议公告本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。重要内容提示：本次会议是否有被否决议案：无一、会议召开和出席情况（一）股东大会召开的时间：2023年7月18日（二）股东大会召开的地点：上海市浦东新区东胜路38号D1栋会议室（三）出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股……[查看详细>>>]

证券代码：688372证券简称：伟测科技公告编号：2023-042上海伟测半导体科技股份有限公司关于完成董事会、监事会换届选举及聘任高级管理人员的公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称“《科创板股票上市规则》”）等法律法规、规范性文件以及《上海伟测半导体科技股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》……[查看详细>>>]

证券代码：688372证券简称：伟测科技公告编号：2023-043上海伟测半导体科技股份有限公司关于注销部分募集资金专项账户的公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。一、募集资金基本情况根据中国证券监督管理委员会《关于同意上海伟测半导体科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1878号），同意上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）向社会公众发行人民币普通股（A股）……[查看详细>>>]

公司于2023年6月28日发布关于向激励对象授予限制性股票的公告。确定激励计划的授予日为2023年6月27日，以40元/股的授予价格向236名激励对象授予119.66万股限制性股票，占目前公司股本总额8,721.07万股的1.37%。公司股权激励授予核心人才，彰显营收稳步增长决心。本激励计划涉及的激励对象共计236人，包括公司高级管理人员与董事会认为需要激励的人员。本次股权激励分为三个解禁期，解除限售比例分别为40%、30%及30%，业绩目标为：2023/2024/2025年营业收入目标值分别为……[查看详细>>>]

Ai芯片需求强劲，台积电宣布紧急增加CoWoS产能。随着Ai+应用落地，推动了对Ai芯片的强劲需求，如NVIDIAGPU、GoogleTPU及AMDGPU等，台积电先进制程持续接到大单，5nm、7nm等先进制程产能利用率提升明显，但是CoWoS封装产能受限导致订单外溢日月光、矽品与Amkor等。6月6日，台积电在召开股常会时表示，去年起，台积电CoWoS产能需求几乎是双倍增长，明年需求持续强劲，目前优先规划把先进封装龙潭AP3厂部分InFO制程转至南科厂，空出来的龙潭厂大力扩充CoWoS产能，竹……[查看详细>>>]

公司专注集成电路的第三方测试，拥有中高端平台测试解决方案开发能力，客户覆盖IC设计公司、Fab厂、封测厂和IDM，可开发测试芯片种类覆盖CPU、GPU、射频、存储、FPGA、MCU和电源管理芯片等。半导体产业分工细化，第三方测试行业成长空间广阔。1）第三方测试行业对IDM、Fab厂测试产能形成有效补充：IC制程不断演进，测试相关资本开支日益加重，遂部分IDM、Fab厂和封装厂放弃测试产能扩充，将IC测试需求委外；2）三方测试市场成长性高：根据Gartner数据，预测2021~2025年全球和中国……[查看详细>>>]

事项：公司公布2022年年报，2022年公司实现营收7.33亿元，同比增长48.64%；归属上市公司股东净利润2.43亿元，同比增长84.09%；实现归属上市公司股东扣非净利润2.01亿元，同比增长57.91%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利8.50元（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增3股。平安观点：持续扩大测试产能和开拓客户，公司营收规模快速增长：2022年公司实现营收7.33亿元（+48.64%YoY），实现归母净利润2.43亿元（+84.09%YoY）；实现扣非归母净利润2……[查看详细>>>]

内资独立第三方测试龙头企业，高端测试产能不断扩充。公司提供晶圆测试业务起家，持续扩大芯片测试及高端测试产能，同时加大对新客户的开发力度，自2016年成立以来经营业绩保持连续高速增长，2018-2021年度营业收入CAGR达124.32%，归母净利润CAGR达174.22%，公司2022年度业绩快报显示，公司2022年营业总收入为7.33亿元，同比增长48.64%，归母净利润为2.5亿元，同比增长61.18%，截至2022年10月已经成为第三方集成电路测试业务营收及净利润位居前列的内资企业。国内第……[查看详细>>>]