问董秘：公司2022年自动封装系统销售多少台？市场占有率达到多少？晶圆级封装设备是否可以量产了呢？公司募集的资金投入进展如何？
董秘答：耐科装备：您好！感谢您对本公司的关心！根据SEMI发布的《全球半导体设备市场统计报告》，2021年全球半导体设备销售达到1026亿美元，我国大陆地区半导体设备销售额达到296.2亿美元，再度成为全球最大的半导体设备市场。半导体封装设备在整个半导体产品制造过程所涉及设备中占据重要地位。以在半导体产品中占据主导地位的集成电路产品制造设备为例，封装设备投资占比约为10%，其中塑封机设备占封装设备的比例约20%。目前晶圆级封装相关装备关键装置封装压机已完成试制和实验。公司募集的资金投入按计划正稳步进行中。
2023-06-05 09:02:00
问董秘：请问公司晶圆级全自动封装机研发怎么样了？公司所在的半导体封装机市场规模有多大？
董秘答：耐科装备：您好！感谢您对本公司的关心！目前晶圆级封装相关装备关键装置封装压机已完成试制和实验。根据SEMI发布的《全球半导体设备市场统计报告》，2021年全球半导体设备销售达到1026亿美元，我国大陆地区半导体设备销售额达到296.2亿美元，再度成为全球最大的半导体设备市场。半导体封装设备在整个半导体产品制造过程所涉及设备中占据重要地位。以在半导体产品中占据主导地位的集成电路产品制造设备为例，封装设备投资占比约为10%，其中塑封机设备占封装设备的比例约20%。
2023-05-26 08:49:00
问董秘：公司在营收下降的情况下利润增长具体是哪些高毛利的产品放量了，目前公司的订单情况如何
董秘答：耐科装备：您好！公司利润增长主要是销售产品结构变化等因素使毛利率上升。营收下降主要是受半导体行业短期下行影响。公司全力做好企业发展，以更好的业绩回馈股东，具体请以相关公告为准。谢谢！
2023-04-28 20:06:00
问董秘：公司的设备可以用于光模块产品制造吗？
董秘答：耐科装备：您好！本公司主要产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，其中，半导体封装设备和模具主要服务于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺；塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备主要服务于新型环保节能型塑料型材生产工艺。谢谢！
2023-04-24 08:53:00
问董秘：董秘你好，请问贵公司主要产品应用于半导体封装的哪个流程？公司有没有国外的竞争对手？公司产品属于自主可控，国产替代吗？
董秘答：耐科装备：您好！本公司主要产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，其中，半导体封装设备和模具主要服务于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺。封装设备技术和加工制造能力是封装行业发展的关键。全球封装设备呈现寡头垄断格局，TOWA、YAMADA、ASMPacific、BESI、DISCO等公司占据了绝大部分的封装设备市场，行业高度集中。据中国国际招标网数据统计，封测设备国产化率整体上不超过5%，总体上看，半导体封装设备具有较大进口替代空间。再次感谢您对本公司的关注！
2023-04-24 09:28:00
问董秘：请问公司的产品可以用于存储芯片制造吗？
董秘答：耐科装备：您好！本公司主要产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，其中，半导体封装设备和模具主要服务于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺。谢谢！
2023-04-24 09:13:00
问董秘：公司是否和人工智能公司奥比中光，微软，英伟达合作人形机器人？
董秘答：耐科装备：您好！本公司主要从事应用于半导体封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备。再次感谢您对本公司的关注！
2023-04-17 09:00:00
问董秘：首先.感谢你们不厌其烦的回复我们提出的问题。請問把带有时间和姓名的股票交易软件持仓截图和身份证一并扫描发送至公司邮箱，可以获知非定期报告相关时点的股东人数吗？盼你们具体，明确答复。顺祝健康，快乐【比如截至到2023年3月20日贵公司的股东人数是多少？.
董秘答：耐科装备：尊敬的投资者，您好！股东名册查阅前，请提供持有公司股份的书面证明文件(包括但不限于持股证明、有效身份证明文件等)，并将相关文件发送至公司邮箱ir@nextooling.com，公司核实股东身份后将与您联系。在现场查阅股东名册时，请持书面证明文件原件，公司将对股东身份信息进行核实、登记。股东行使知情权的同时，需要履行保密义务，所查阅获悉信息不得告知或泄露给其他主体，确保上市公司的合法权益。感谢您对公司的关注。
2023-04-10 08:24:00
问董秘：华为最新发布的MateX3折叠屏手机采用了抗冲击非牛顿流体材料，请问这种非牛顿流体材料需要用到的技术与公司已掌握的非牛顿流体模型相关技术有什么共同点吗，公司是否向华为供货？
董秘答：耐科装备：您好！感谢您对本公司的关注，耐科装备专注于智能制造装备的研发和制造，暂不涉及材料领域，谢谢！
2023-03-27 09:46:00
问董秘：尊敬的董秘您好，请问贵公司是专精特新企业吗？
董秘答：耐科装备：您好！本公司于2018年被工信部和中国工业经济联合会评为“制造业单项冠军示范企业”，2021年11月通过工信部复核的第三批制造业单项冠军企业；是安徽省专精特新企业，谢谢！
2023-02-24 10:57:00
问董秘：尊敬的董秘，您好！请问贵公司是否有涉及高端装备领域？谢谢。
董秘答：耐科装备：您好！本公司主要从事应用于半导体封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为半导体封装设备和模具塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，属于高端装备制造领域，谢谢！
2023-02-24 10:30:00
问董秘：请问截至2023年2月13日公司股东人数，谢谢
董秘答：耐科装备：您好！具体以公司公告为准。谢谢
2023-02-13 13:41:00
问董秘：你好，请问公司是否可以研究一下，对当前设备进行改进，以支持钙钛矿太能阳电池的相关生产，毕竟太阳能也是未来趁势。
董秘答：耐科装备：您好！感谢您的宝贵意见，公司会认真研究。谢谢！
2023-02-09 11:12:00
问董秘：请问公司董秘是否已经回家过年了，清及时回复投资者呀
董秘答：耐科装备：您好！公司积极和投资者保持沟通，倾听大家的宝贵意见。谢谢
2023-01-13 09:44:00
问董秘：公司业绩连年增长，股价上市以来却一直处于破发状态？投资者普遍担心公司业绩是否真实可靠？是否有没有公布的利空消息？公司四季度生产经营是否正常？订单是否饱满
董秘答：耐科装备：您好！公司全力做好企业发展，以更好的业绩回馈股东，回馈社会，及时披露投资者关心的问题。谢谢
2023-01-12 15:08:00
问董秘：公司上市后一直破发股名亏损严重，这种情况下希望公司积极恢复投资者便于投资者更加开解公司，爱理不理不是一家上市公司应该做的事情，希望董秘能和投资者及时沟通回复投资者
董秘答：耐科装备：您好！公司全力做好企业发展，以更好的业绩回馈股东，回馈社会。公司积极和投资者保持沟通，倾听大家的宝贵意见。谢谢
2023-01-12 14:11:00
问董秘：请问公司上市后一直处于大幅破发状态，公司经营是否正常？有业绩预告吗。
董秘答：耐科装备：您好！公司全力做好企业发展，以更好的业绩回馈股东，回馈社会，及时披露投资者关心的问题。谢谢
2023-01-12 14:07:00
问董秘：请问公司上市一直处于破发状态，公司是不是为了搞钱而上市，上市是起点而不是终点，公司有没有做大做强公司的计划？生产经营是否正常？有没有回报投资者的计划？
董秘答：耐科装备：您好！公司全力做好企业发展，以更好的业绩回馈股东，回馈社会，及时披露投资者关心的问题。谢谢
2023-01-12 14:05:00
问董秘：你好，请问公司“半导体封装装备新建项目募投项目”大概什么时候可以正式生产？
董秘答：耐科装备：您好！公司按照计划推进募投项目建设工作。谢谢
2023-01-12 11:52:00
问董秘：贵公司上市以来股价连续暴跌，叠加最近消费电子巨头苹果砍单黑天鹅，半导体加速探底预计明年进入拐点。1）但仔细看贵公司业绩却是逆周期扩张，内在原因是什么？2）贵公司业绩这么好有无分化送转的年报回馈股东计划弥补股东损失？如果需要加大研发股东也支持建议采取少量分红加送转模式扩大股本增强流动性。3）面对公司股价连续暴跌，流动性枯竭公司高层有无稳定股价的方案？
董秘答：耐科装备：您好！公司全力做好企业发展，以更好的业绩回馈股东，回馈社会，及时披露投资者关心的问题。谢谢
2023-01-09 14:05:00
问董秘：你好，请问公司跟国外公司签定的销售合同，交货价格是按合同签定日期的汇率来确定货款，还是按验收交货当天的汇率确定货款？
董秘答：耐科装备：您好！公司国外合同价格以美元、欧元，人民币等币种进行签订，确认收入时以当月1日汇率折算人民币确认销售收入金额。谢谢
2023-01-05 17:38:00
问董秘：请问截至2022年12月15日，公司股东人数，谢谢
董秘答：耐科装备：您好！具体以公司公告为准。谢谢
2022-12-14 16:57:00
问董秘：请问截至2022年12月22日，公司股东人数多少？谢谢
董秘答：耐科装备：您好！具体以公司公告为准。谢谢
2022-12-22 16:57:00
问董秘：请问公司下一代半导体封装设备项目目前进展如何？公司4季度的半导体设备订单如何？
董秘答：耐科装备：您好！公司晶圆级、板级封装装备正在研发过程中。经营情况以公司相关公告为准。谢谢
2022-12-13 11:03:00
问董秘：请问半导体封装设备从手动向自动化封装设备升级市场多大？公司四季度在半导体设备开发有哪些新的客户？
董秘答：耐科装备：您好！半导体封装设备市场规模请参见公司招股书。新客户开发情况以公司相关公告为准。谢谢
2022-12-13 11:06:00
问董秘：请问截至11月24日公司股东人数，谢谢！
董秘答：耐科装备：您好！具体以公司公布为准。谢谢
2022-11-24 16:21:00
问董秘：请问公司研发团队有多少人？大概什么学历？听说学历都比较低！建议公司多招点高级技术人员。对于公司研发更好更快。公司目前是否有晶元级封装？
董秘答：耐科装备：您好！请关注公司已披露的招股说明书。谢谢
2022-11-17 09:15:00
问董秘：高端智能制造装备市场需求紧俏，贵公司将如何把握新征程带来的新机遇？
董秘答：耐科装备：您好！公司将继续秉承“为顾客创造更高价值”的企业使命，坚持“持续、创新、合作、和谐”的企业经营理念，不断为客户提供高性能的产品。在半导体封装设备制造领域，公司将以提升设备国产化率、实现进口替代为目标，努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业。在塑料挤出成型设备制造领域，公司将寻求新发展、新突破，继续不断扩大全球市场占有率，稳步进取。谢谢！
2022-11-16 10:17:00
问董秘：董秘您好，请问公司的半导体全自动塑料封装设备在市场上得到了哪些公司的应用？在半导体封装技术方面属于哪种层次？是否属于最新的封装技术！公司和中芯国际有没有合作？
董秘答：耐科装备：您好！前二问参见前面回答，不再赘述。半导体芯片塑料封装成型主要有两种，即塑料转注封装成型和压塑封装成型，应用领域不同。目前公司半导体封装装备服务于塑料转注封装成型，压塑封装成型装备正在研发中。据了解，目前与中芯国际没有合作。
2022-11-14 10:23:00
问董秘：和其他的封装设备相比较公司的半导体全自动塑料封装设备有哪些技术优势？
董秘答：耐科装备：您好！在半导体封装设备及模具领域，公司已掌握了SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP、FC倒装等产品的封装和切筋成型核心技术，并自主研发了半导体全自动封装设备移动预热台系统、半导体全自动切筋成型设备的料盒（料盘）驱动装置及过载分离装置等创新技术。具体技术优势参见公司公告的招股书相关章节。谢谢！
2022-11-14 09:02:00
问董秘：公司半导体封装技术目前在行业属于什么层次？
董秘答：耐科装备：您好！作为为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一，公司已成为全球前十的通富微电、华天科技、长电科技等国内多个半导体封装知名企业的供应商。经过多年的发展，公司半导体全自动塑料封装设备与国际一流品牌同类产品的差距正逐渐缩小。谢谢！
2022-11-14 09:02:00
问董秘：公司的半导体封装设备在哪些公司得到了应用？返响如何？国内主要竞争对手有哪些？
董秘答：耐科装备：您好！作为为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一，公司已成为全球前十的通富微电、华天科技、长电科技等国内多个半导体封装知名企业的供应商，主要竞争对手为境外半导体封装设备巨头，如日本TOWA、YAMADA以及国内的文一科技（600520）、大华科技。经过多年的发展，公司半导体全自动塑料封装设备与国际一流品牌同类产品的差距正逐渐缩小。谢谢！
2022-11-14 09:01:00
问董秘：请问公司的半导体封装设备是否在SOP，DIP，SOT，BGA，SiP，FC倒装等产品封装。
董秘答：耐科装备：您好！公司在半导体封装设备及模具领域，公司已掌握了SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP、FC倒装等产品的封装和切筋成型核心技术。谢谢！
2022-11-14 09:01:00
问董秘：公司的产品是否应用在芯片、半导体行业
董秘答：C耐科：您好！公司的产品为应用于半导体制造后工序的塑料封装和塑料型材挤出成型二个领域的智能制造装备。其中，半导体封装装备产品主要是半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备等。谢谢！
2022-11-07 14:55:00
问董秘：公司的产品是否应用在ARVR领域
董秘答：C耐科：您好！本公司产品为应用于半导体制造后工序的塑料封装和塑料型材挤出成型二个领域的智能制造装备。没有应用在ARVR领域。谢谢！
2022-11-07 14:54:00
