问董秘：请问一下贵公司和AMD公司是否有合作，并且是在哪些方面的合作。另外贵公司目前订单情况如何？
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！公司与AMD（超威半导体公司）没有直接合作。公司与TFAMDMICROELECTRONICS(PENANG)SDN.BHD、苏州通富超威半导体有限公司有合作，公司向其销售集成电路测试分选机及备品备件。TFAMDMICROELECTRONICS(PENANG)SDN.BHD、苏州通富超威半导体有限公司系公司客户通富微电子股份有限公司的控股子公司，是AMD（超威半导体公司）的供应商之一。具体敬请您关注公司在指定信息披露平台披露的定期报告，感谢您的关注！
2023-05-31 16:21:00
问董秘：请问贵公司研发的芯片测试分选机是否涉及光通信芯片或算力芯片领域？
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！不同类型的芯片适用的封装形式不同，公司的产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。根据我们的理解，光通讯芯片应该适用专门设计的测试分选设备，公司目前暂未涉及。据公司了解，目前，算力芯片一般多为BGA、LGA等封装形式，前述两种封装形式的芯片，能够使用金海通的平移式分选机进行测试分选。集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节。公司产品在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片，公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。感谢您的关注！
2023-05-31 09:30:00
问董秘：请问公司新厂建设进度如何？已经在建了吗？
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！公司新厂建设进度正常，具体敬请您关注公司在指定信息披露平台披露的定期报告及后续相关的公告，感谢您的关注！
2023-05-26 11:16:00
问董秘：请问贵公司研发的芯片测试分选机是否涉及光通信芯片或算力芯片领域？
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！不同类型的芯片适用的封装形式不同，公司的产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。我们理解，光通讯芯片应该适用专门设计的测试分选设备，公司目前暂未涉及。据公司了解，目前，算力芯片一般多为BGA、LGA等封装形式，前述两种封装形式的芯片，能够使用金海通的平移式分选机进行测试分选。集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节。公司产品在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片，公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。感谢您的关注！
2023-04-20 12:54:00
问董秘：你好，公司股本与公司规模严重不匹配，特向董事会建议，2022年报予以高送转，谢谢！
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注和建议，谢谢！
2023-04-24 17:20:00
问董秘：你好，公司股本与公司规模严重不匹配，特向董事会建议，2022年报予以10转增8股，谢谢！
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注和建议，谢谢！
2023-04-24 17:23:00
问董秘：至止今天的股东户数多少人口
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！感谢您对金海通的关注！为保证所有投资者平等获悉公司信息，根据信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息。除季度末外，其他时间点股东人数不属于公开信息，公司在信息披露方面为遵循谨慎公平原则，故不在互动平台上披露股东人数信息，还望谅解。根据《公司法》的规定：股东人数作为股东名册信息的一部分，上市公司股东可以查阅，但不得以任何方式（包括但不限于印刷、复印、临摹、拓印、录音、录像、拍照、翻录、翻扫等）对相关文件进行复制，查阅应当现场进行。根据《公司法》及公司《章程》的相关规定，股东提出查阅股东名册的，应向公司提供证明其持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件，公司经核实股东身份后提供查询安排。如需现场查阅烦请提前与公司证券部联系预约（联系电话：021-52277906），以便工作人员提前准备相关文件。感谢您的关注！
2023-04-25 16:58:00
问董秘：首先.感谢你们不厌其烦的回复我们提出的问题。請問把带有时间和姓名的股票交易软件持仓截图和身份证一并扫描发送至公司邮箱，可以获知非定期报告相关时点的股东人数吗？盼你们具体，明确答复。顺祝健康，快乐【比如截至到2023年4月10日贵公司的股东人数是多少？.
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！感谢您对金海通的关注！为保证所有投资者平等获悉公司信息，根据信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息。除季度末外，其他时间点股东人数不属于公开信息，公司在信息披露方面为遵循谨慎公平原则，故不在互动平台上披露股东人数信息，还望谅解。根据《公司法》的规定：股东人数作为股东名册信息的一部分，上市公司股东可以查阅，但不得以任何方式（包括但不限于印刷、复印、临摹、拓印、录音、录像、拍照、翻录、翻扫等）对相关文件进行复制，查阅应当现场进行。根据《公司法》及公司《章程》的相关规定，股东提出查阅股东名册的，应向公司提供证明其持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件，公司经核实股东身份后提供查询安排。如需现场查阅烦请提前与公司证券部联系预约（联系电话：021-52277906），以便工作人员提前准备相关文件。感谢您的关注！
2023-04-17 18:27:00
问董秘：请问公司的“存储芯片测试分选机”预计什么时候可以量产？谢谢
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司认为存储芯片测试分选机是有前景的发展方向。感谢您的关注！
2023-04-10 17:41:00
问董秘：董秘您好，有媒体材料称公司高端数字测试机研发已有突破，向某封测厂交货20台样机，请问是否属实？公司在分选机之外是否有测试机研发和销售规划，请向股东正面披露，谢谢。
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！公司暂未涉及高端数字测试机的研发、生产及销售，公司相关信息请以公司在指定信息披露平台披露的公告为准。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。针对部分客户对开短路测试分选完整方案的需求，公司为有需要的客户提供OS开短路测试解决方案（平移式测试分选机+OS开短路测试系统），公司OS开短路测试解决方案实现的营业收入占公司营业收入总额比重较小。感谢您的关注！
2023-04-10 09:21:00
问董秘：截至到2023年3月20日贵公司的股东人数是多少？
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！公司股东人数将在定期报告中进行披露，感谢您的关注！
2023-04-10 08:20:00
问董秘：据报道，2022年全国新增立项半导体封装测试400多家，投资1400多亿元，根据建设进度，预计23年会集中大量采购测试分选机，作为封装测试项目核心设备的测试分选机，请问公司23年是否新增大量测试分选机的订单？谢谢
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！公司严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务，相关情况请以公司在指定信息披露平台披露的公告为准，感谢您的关注！
2023-03-31 13:21:00
问董秘：公司的研发投入如何？未来将如何进一步加强？
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！公司一直以来重视核心技术和产品的持续研发，敬请查阅公司披露的招股说明书，感谢您的关注！
2023-03-23 17:24:00
问董秘：请问董秘，咱们的测试分选机对比友商优势在哪，再就是有没有应用最近火热的AI相关CPU、GPU上。
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！经过不断的技术积累，公司先后研发出EXCEED、SUMMIT等系列的产品，可以满足不同类型客户对不同芯片种类的测试分选需求。公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。不同类型的芯片适用的封装形式不同，公司的产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。AI相关的CPU、GPU封装成品能够使用金海通的测试分选机进行测试分选。集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节。公司产品在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片，公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。感谢您的关注！
2023-03-27 14:53:00
问董秘：公司的客户资源壁垒如何？如何进一步加强？
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！公司客户涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司将不断加强自主技术创新能力，努力拓宽客户群体和市场，积极促进科技成果产业化，继续加深与下游客户的合作，提升公司的竞争力。感谢您的关注！
2023-03-23 17:24:00
问董秘：请问贵司在GPU和AI芯片的分选机是否有涉及？每个芯片都要经过分选机吗？
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！不同类型的芯片适用的封装形式不同，公司的产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。GPU和AI芯片的封装成品能够使用金海通的测试分选机进行测试分选。公司产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED系列、SUMMIT系列等系列。公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节。公司产品在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片，公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。感谢您的关注。
2023-03-27 09:11:00
问董秘：请问贵司在AI方面有涉及吗
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。感谢您的关注！
2023-03-27 09:11:00
问董秘：为什么上市那么久了，不回复一个投资者的问题，这么傲慢的吗？投资者关系工作做的如此差的吗？
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注！
2023-03-24 15:50:00
问董秘：请问公司的募投扩产项目达产后，如果按照当前售价估算，可以新增年产值多少亿元？谢谢！
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！公司严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务，相关情况请以公司在指定信息披露平台披露的公告为准，感谢您的关注！
2023-03-24 15:46:00
问董秘：请问公司的产品，到底是测试机？还是分选机？或者是兼具测试和分选的成套设备呢？谢谢
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！公司的产品是分选机。集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等，测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，分选机和探针台是分别将被测的芯片和晶圆与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节。分选机的主要用途为：分选机将待检测的芯片自动传送至测试工位（用于将芯片与测试机连接并进行测试的位置），待检测芯片的引脚通过测试工位上的专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机在进行检测之后将测试结果传送给分选机，分选机根据测试结果将检测过的芯片进行标记、分类、收料。感谢您的关注！
2023-03-24 15:10:00
问董秘：请问公司的产品，能否应用于Chiplet芯片3D封装测试？谢谢
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！不同类型的芯片适用的封装形式不同，公司的产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。据公司了解，目前Chiplet芯片3D封装成品多为LGA或BGA封装体形式，前述两种封装体形式的芯片，能够使用金海通的平移式分选机进行测试。公司产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED系列、SUMMIT系列等系列。公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节。公司产品在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片，公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。感谢您的关注！
2023-03-24 14:40:00
问董秘：公司是否有自研国产软件，用于半导体相关设备中？软件是否自主可控？
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！公司产品集成电路测试分选机的控制软件系公司自主研发。感谢您的关注！
2023-03-24 13:38:00
问董秘：请问公司正在研发的存储芯片测试分选机，进展如何？这部分的市场规模和前景有多大？谢谢！
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！公司认为存储芯片测试分选机是有前景的发展方向，感谢您的关注！
2023-03-24 08:50:00
问董秘：请问公司在研的13种不同类型的极大规模集成电路测试分选机中，有多少种是已经完成研发，进入了小批量生产？有多少种是处于研发验证阶段？有多少种是处于基础研究阶段？谢谢！
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！公司严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务，相关情况请以公司在指定信息披露平台披露的公告为准，感谢您的关注！
2023-03-24 08:49:00
问董秘：请问公司正在研发的MEMS测试分选机研发项目的市场前景如何？全球市场规模有多大？谢谢
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！公司认为MEMS测试分选机是有前景的发展方向。感谢您的关注！
2023-03-24 08:48:00
问董秘：公司的下游客户是否在扩产，对公司业绩有何积极影响？
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。感谢您的关注！
2023-03-23 17:24:00
问董秘：国家产业政策和产业投资基金的落地实施，对公司的经营有什么积极影响？
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。感谢您的关注！
2023-03-23 17:24:00
问董秘：集成电路国产设备是否呈进口替代的趋势？
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！公司所处行业情况敬请查阅公司披露的招股说明书，感谢您的关注！
2023-03-23 17:24:00
问董秘：公司的高端技术人才储备情况如何？
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！公司积累了较多资深的测试分选机行业经营和技术人才，同时公司建立了人才储备机制，感谢您的关注！
2023-03-23 17:24:00
问董秘：公司与竞争对手产品的技术相比之下有什么优质？
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！公司市场竞争情况及竞争优劣势情况敬请查阅公司披露的招股说明书，感谢您的关注！
2023-03-23 17:24:00
问董秘：公司如何看待国内半导体行业，以及公司在其中的地位？
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。公司所处行业情况敬请查阅公司披露的招股说明书，感谢您的关注！
2023-03-23 17:24:00
问董秘：公司如何进一步加强在原材料采购的议价能力、生产规模以及抗风险能力？
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！公司采购采取询价方式，综合考虑供应商产品品质、价格、交付能力等多方面因素选择供应商，目前公司主要供应商保持相对稳定。感谢您的关注！
2023-03-23 17:24:00
问董秘：随着半导体行业的爆发，公司的整体生产规模是否能跟上下游客户的需求？公司将如何突破生产规模瓶颈？
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！公司将保持以技术为核心的策略，依靠募集资金投资项目的建设，提高自身产能，进一步扩大现有市场，为公司创造更多的发展空间。感谢您的关注！
2023-03-23 17:23:00
问董秘：公司如何理解国家层面的推进重大技术装备攻关，公司将如何响应这一战略？
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！我们理解国家层面的推进重大技术装备攻关，旨在提高产业竞争力，提升制造业核心竞争力。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。公司将不断加强自主技术创新能力，努力拓宽客户群体和市场，积极促进科技成果产业化，继续加深与下游客户的合作，提升公司的竞争力。感谢您的关注！
2023-03-23 17:23:00
问董秘：当下，公司面临哪些机遇与挑战？
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。公司所处行业情况及公司市场竞争等情况敬请查阅公司披露的招股说明书，感谢您的关注！
2023-03-23 17:23:00
问董秘：公司在大数据领域有何布局？
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。感谢您的关注！
2023-03-23 16:30:00
问董秘：公司在无人驾驶领域有何布局？
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。感谢您的关注！
2023-03-23 16:25:00
问董秘：公司在5G领域有何布局？
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。感谢您的关注！
2023-03-23 16:25:00
问董秘：公司在汽车芯片领域有何布局？
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。感谢您的关注！
2023-03-23 16:27:00
问董秘：公司在6G领域有何布局？
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。感谢您的关注！
2023-03-23 16:25:00
问董秘：公司在第三代半导体领域有何布局？
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。感谢您的关注！
2023-03-23 16:24:00
问董秘：公司在人工智能领域有何布局？
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。感谢您的关注！
2023-03-23 16:24:00
问董秘：公司在Chiplet芯片领域有何布局？
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。感谢您的关注！
2023-03-23 16:24:00
问董秘：公司在物联网领域有何布局？
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。感谢您的关注！
2023-03-23 16:24:00
问董秘：公司在北斗导航领域有何布局？
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。感谢您的关注！
2023-03-23 16:30:00
问董秘：公司在航天领域有何布局？
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。感谢您的关注！
2023-03-23 16:30:00
问董秘：公司在东数西算领域有何布局？
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。感谢您的关注！
2023-03-23 16:30:00
问董秘：公司在数字中国、数字经济领域有何布局？
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。感谢您的关注！
2023-03-23 16:30:00
问董秘：公司在国产芯片领域有何布局？
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。感谢您的关注！
2023-03-23 16:24:00
问董秘：公司在AI芯片领域有何布局？
董秘答：金海通：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。感谢您的关注！
2023-03-23 16:27:00
