晶方科技(603005)
价格
价差 涨幅
0.00
0.00
0.00
0.00
成交
0.00
2023/6/8 8:07:31
 
2023年6月8日

晶方科技(603005)问董秘 晶方科技问董秘 603005问董秘

问董秘:尊敬的管理层:公司收购荷兰Anteryon公司,其微光镜头未来能否用于机器视觉?(工业以及人形机器人各项视觉传感器领域)。在国内封测领域,公司属于细分业务中的翘楚,今年,英伟达公司GPU芯片让处于寒冬的全球半导体处在转折点,公司是否能顺应行业潮流,用先进封装技术开拓新的领域?同时以苹果头显为消费电子类转折点,公司影像芯片是否与索尼保持良好业务关系?谢谢

董秘答:晶方科技:您好,公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务,聚焦于传感器领域,封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等,相关产品广泛应用在智能手机、安防监控数码等AIOT、汽车电子、机器视觉等市场领域,公司也在持续拓展新的应用领域与产品市场。公司子公司Anteryon、晶方光电具备全球领先的微型光学设计、研发与制造等核心能力,其混合光学镜头、微型光学器件等产品可实现自由光学曲面、提高光效效能、微型化与高集成度等核心特点,在半导体、汽车、工业自动化等诸多市场领域具有广阔应用前景,谢谢您的关注。

2023-06-01 14:49:00

问董秘:贵公司之前发布诱导信息。却连续大幅度减持套现,目前着手联系各亏损严重客户一起起诉贵公司。

董秘答:晶方科技:您好,不存在您所说的情况。

2023-06-01 17:05:00

问董秘:为什么在如此弱势情况下减持,是不是公司出问题了

董秘答:晶方科技:您好,请见前述相关回复。

2023-06-02 08:56:00

问董秘:形势不好减持?信心不足了吗?这种跨半年的公告减持,等于告诉大家别做韭菜啊!

董秘答:晶方科技:您好,公司目前经营正常,股东减持是其自身资金安排所需,并不代表对企业失去信心,谢谢您的关注。

2023-06-01 09:42:00

问董秘:涉嫌内幕交易吧,连续下跌,还没有回血,又发不大幅减持公告,是不是内幕早已经泄露了,要求查一下,要向证监会反映

董秘答:晶方科技:您好,不存在您所说的情况。

2023-06-01 08:40:00

问董秘:尊敬的董秘,贵公司爆雷了吗?大股东排队清仓式减持。

董秘答:晶方科技:您好,公司目前生产经营情况正常。股东减持是其自身资金安排所需,谢谢您的关注。

2023-06-01 09:04:00

问董秘:贵公司不断的大股东减持,而且是控股股东都大幅减持,是否说明公司经营已一踏胡涂,作为大股东知道即使股价已跌得面目全非,但实际仍然是大赚特赚的!所谓知耻而后勇,你公司各减持大股东显然很缺乏这个耻字!面对如今经营困境,公司高层管理是否还有信心搞好公司?有何具体措施?

董秘答:晶方科技:您好,请见前述相关回复。影响股价涨跌的因素众多,敬请您注意投资风险。

2023-06-01 10:18:00

问董秘:请问董秘,公告说控股股东又要开始大幅度减持,上次减持完没有多久,加上大基金一季度减持,这一年减持那么多股份,一号二号股东减持比例那么大,这是都不看好公司的未来业绩,开始减持套现。

董秘答:晶方科技:您好,股东减持系其根据自身经营所需作出的决策,并不影响公司的企业价值与未来发展前景,谢谢您的关注。

2023-06-01 08:38:00

问董秘:董秘您好,公司Chiplet技术发展怎么样,有没有大的突破。

董秘答:晶方科技:您好,Chiplet是多种复杂先进封装技术和标准的综合,涵盖了包括晶圆级技术,TSV技术,扇出封装技术,晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺,公司一直专注于这些先进封装技术的拓展布局,并在传感器应用领域取得了显著的技术与市场领先优势,形成了完善的全球化知识产权布局,谢谢您的关注。

2023-05-29 09:41:00

问董秘:董秘你好!美国联合七国集团即将对中国半导体产业实施禁令和合作,是否对贵司的产生链造成冲击和伤害?

董秘答:晶方科技:您好,公司目前生产经营情况正常,尚未受到相关影响,谢谢您的关注。

2023-05-18 08:50:00

问董秘:请问董秘,贵公司股价最近一年都没有多大起色,最近股价也是跌跌不休,公司二季度经营是不是不顺利?为何一季度国家大基金减持那么多股份,大基金是不看好公司二季度业绩吗?

董秘答:晶方科技:您好,公司目前生产经营情况正常。股东减持系其自身商业与经营所需,与公司经营及发展前景没有关系,影响股价涨跌的因素众多,敬请您注意投资风险。

2023-05-16 14:48:00

问董秘:公司生产高端光刻胶业务在国内和国际市场占有率多少?给哪些公司供货光刻胶啊?

董秘答:晶方科技:您好,公司暂未涉及光刻胶业务,公司专注于传感器领域先进封装服务,封装产品包含影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等,广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、机器视觉、AR/VR等应用领域。同时近年来公司不断加大在微型光学器件、氮化镓功率模块等领域的深度布局,持续进行产业链的拓展延伸,谢谢您的关注。

2023-04-26 16:16:00

问董秘:公司一季度毛利率大幅下滑是什么原因呢,公司光学器件大概有多少销售规模

董秘答:晶方科技:您好,由于手机等消费类电子市场景气度疲软,公司封装业务相应受到影响,虽然公司在车规CIS领域的业务规模持续提升,但其基数尚未能抵消消费类电子市场的影响。整体来看公司23年一季度的毛利率相比22年第四季度,基本保持稳定状态,谢谢您的关注。

2023-04-26 13:50:00

问董秘:您好,请问贵公司子公司Anteryon是否有为国产光刻机提供零部件的能力?将来是否会成为国产光刻机的供应商呢?谢谢!

董秘答:晶方科技:您好,公司子公司Anteryon的产品主要应用于半导体设备、工业智能等应用领域,谢您的关注。

2023-04-17 09:25:00

问董秘:请问晶方科技股价4月14号涨停后连续七天走跌趋势,是公司有什么重大事件发生?突然无故涨停,后面无故大幅度下跌,是不是涉嫌股价操纵。

董秘答:晶方科技:您好,公司生产经营情况正常,不存在您所说的情形,谢谢您的关注。

2023-04-25 18:21:00

问董秘:请问公司年报和一季报何时公布?

董秘答:晶方科技:您哈,详见公司于4月25日披露的一季度报告,谢谢您的关注。

2023-04-07 15:56:00

问董秘:亲,快递一份年报给我可以吗?谢了!

董秘答:晶方科技:您好,您可将相关信息发送至公司邮箱info@wlcsp.com,谢谢您的关注。

2023-04-21 08:59:00

问董秘:董秘您好,请介绍一下公司在算力方面有何优势,比如算力芯片、服务器等,订单是否充足,谢谢

董秘答:晶方科技:您好,公司专注于传感器领域先进封装服务,封装的产品包含影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等,广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、机器视觉、AR/VR等应用领域。同时近年来公司不断加大在微型光学器件、氮化镓功率模块等领域的深度布局,持续进行产业链的拓展延伸,谢谢您的关注。

2023-04-19 16:59:00

问董秘:公司在三季报业绩说明会上说布局算法能力,目前进展怎么样了,谢谢

董秘答:晶方科技:您好,公司持续专注于技术的创新开发,并不断拓展TSV-LAST等技术储备,保持技术的持续领先性。与此同时,公司不断进行国际化并购整合与产业链延伸拓展,为下一步的发展储备新的增长点,2019年并购荷兰Anteryon,通过技术与业务的整合,有效推进WLO(晶圆级微型光学器件)业务移植,实现微镜头阵列MLA的规模量产。这两年又并购以色列VisIC公司,积极布局车用高功率氮化镓技术,充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力,为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局,谢谢您的关注。

2023-04-13 17:29:00

问董秘:您好,请问公司TSV技术能应用在CPO上吗,谢谢!

董秘答:晶方科技:您好,请见上述回复,谢谢您的关注。

2023-04-10 08:22:00

问董秘:您好,请问SAM模型的出现对未来公司业绩有哪些积极影响呢?谢谢!

董秘答:晶方科技:您好,SAM预训练模型是一种AI技术,一定程度上会持续推动CIS芯片的广泛应用。从此意义上是对CIS行业有积极作用。谢谢您的关注。

2023-04-10 09:30:00

问董秘:请介绍公司TSV技术,该技术是否与其它公司有HBM高带宽存储的合作。

董秘答:晶方科技:您好,TSV是HBM集成应用中一个关键技术,目前公司正在积极关注。谢谢您的关注。

2023-04-11 08:57:00

问董秘:您好,请问公司有视觉芯片的封装测试业务吗,谢谢!

董秘答:晶方科技:您好,公司从事CIS芯片封装,CIS芯片是机器视觉的核心,公司客户中有多款产品是应用在视觉领域。谢谢您的关注。

2023-04-13 09:25:00

问董秘:请介绍一下公司的tsv技术,能用于CPO(光学共封装)吗?如果能,对比传统的可插拔光模块有什么好处?

董秘答:晶方科技:您好,CPO可以将硅光器件和CMOS共封,对于800G通讯模块有实际意义。TSV工艺可能是其中的一个技术需求。CPO技术的发展长远看会逐步替代可插拔模块。谢谢您的关注。

2023-04-06 10:11:00

问董秘:请问公司芯片是否有运用到人工智能算力领域的芯片?

董秘答:晶方科技:您好,请见前述回复,谢谢您的关注。

2023-03-24 08:48:00

问董秘:信创,即信息技术应用创新产业,相关产业主要包括了新一代信息技术下的云计算、软件(操作系统、中间件、数据库、各类应用软件)、硬件(芯片、GPU/CPU、主机、各类终端)、安全(网络安全)等领域的安全可控和自主创新,请问公司或者子公司是否有产品涉及信创的某个领域?

董秘答:晶方科技:您好,公司专注于传感器领域先进封装服务,包含影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等,封装的产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、机器视觉、AR/VR等应用领域。谢谢您的关注。

2023-03-14 09:23:00

问董秘:请问公司是否有量产高端光刻胶ArF的业务?

董秘答:晶方科技:您好,公司主要从事半导体封装服务,谢谢您的关注。

2023-03-10 11:17:00

问董秘:你好,通达信软件在公司每年的经营分析栏目中,均有一个设计收入,请问这个设计收入是指什么内容?是否是芯片设计?公司是否有拓展芯片设计端的规划,谢谢

董秘答:晶方科技:您好,公司目前设计收入系封测方案的设计。谢谢您的关注。

2023-03-13 10:12:00

问董秘:您好董秘,最近中国启动了量子芯片生产线,请问贵公司可曾参与提供技术支持?中国最新自产28nm光刻机可曾参与提供技术支持?

董秘答:晶方科技:您好,如上所述,公司主要从事半导体封装服务,谢谢您的关注。

2023-02-10 08:45:00

问董秘:请问公司是否设计ChatGPT技术

董秘答:晶方科技:您好,ChatGPT是一种生成式人工智能算法,我司主要从事半导体封装服务,两者属于不同的行业领域范畴。谢谢您的关注。

2023-02-09 08:43:00

问董秘:你好!公司“集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目”满产了吗?

董秘答:晶方科技:您好,该项目进展顺利,尤其在汽车电子领域完成了新产线的建设,并实现规模量产,谢谢您的关注。

2023-02-24 09:18:00

问董秘:请问现在股东人数多少

董秘答:晶方科技:您好,公司会在定期报告中披露公司股东人数,届时请参阅,谢谢您的关注。

2023-02-21 10:33:00

问董秘:请问公司当前股东人数是多少?

董秘答:晶方科技:您好,公司会在定期报告中披露公司股东人数,届时请参阅,谢谢您的关注。

2023-03-06 09:15:00

问董秘:您好,请问公司与Anteryon公司业务整合进展如何?

董秘答:晶方科技:您好,Anteryon及晶方光电的混合光学镜头和微型光学镜头技术为机器视觉、自动驾驶、医疗、AR/VR等多个高速增长行业提供服务。一方面混合光学镜头领域的核心优势持续提升,并在欧美地区进一步拓展其在工业、汽车等优势应用领域的市场规模。另一方面微型光学镜头技术也已顺利移植到苏州落地,并获得海外TIE1客户认证,实现规模量产。谢谢您的关注。

2023-03-08 13:31:00

问董秘:董秘,你好!请问公司今年业绩大幅下滑的原因是什么?已及将采取什么措施积极应对呢?很关心公司的发展

董秘答:晶方科技:您好,业绩下滑的原因请您详见2023年1月31日发布的业绩预告。虽然由于智能手机市场等消费类电子市场需求不足,影响了公司的业绩水平,但公司的业务市场份额保持稳定。同时随着AR/VR、汽车智能化等市场的持续提升,公司在这些新应用领域的业务显著增长。作为全球晶圆级TSV封装技术的领先者,公司持续专注于技术的创新开发,并不断拓展TSV-LAST等技术储备,保持技术的持续领先性。与此同时,公司不断进行国际化并购整合与产业链延伸拓展,为下一步的发展储备新的增长点,2019年并购荷兰Anteryon,通过技术与业务的整合,有效推进WLO(晶圆级微型光学器件)业务移植,实现微镜头阵列MLA的规模量产。这两年又并购以色列VisIC公司,积极布局车用高功率氮化镓技术,充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力,为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。我们希望通过持续提升既有领域的技术与市场优势,同时不断进行产业链的延伸拓展,培育新的增长点,从而能够实现公司未来的进一步做大做强。

2023-01-12 09:33:00

问董秘:美国持续加码对中国芯片领域封杀,目前人才、设备等都被限制,晶方作为拥有高精度镜头的企业,有没有能力在光刻机等卡脖子领域做出突破?

董秘答:晶方科技:您好,公司控股子公司晶方光电/荷兰Anteryon具有全球领先的微型光学设计服务和制造能力,服务涵盖半导体、手机、汽车、安防、工业自动化等领域知名品牌客户,并将努力拓展市场应用、不断提高量产规模,谢谢您的关注。

2023-01-20 09:01:00

问董秘:请问公司第三大股东EIPAT公司的减持情况。

董秘答:晶方科技:您好,公司股东EIPAT于2022年9月14日披露了相关计划,目前公司暂无需要披露的信息,谢谢您的关注。

2022-12-23 13:25:00

问董秘:贵公司有没有逻辑芯片小颗粒封装技术储备?

董秘答:晶方科技:您好,公司专注于集成电路先进封装服务,依靠晶圆级封装,TSV硅通孔,扇出型封装等先进工艺为包含影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等各类数字和模拟集成电路产品提供高密度集成工艺,封装的产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、机器视觉、AR/VR等应用领域。公司持续为集成电路客户前沿封装需求提供客制化服务,并通过一系列国内外知识产权在多种封装封装工艺发展方向进行了相关布局。谢谢您的关注。

2022-12-07 10:54:00

问董秘:你好,公司2020年定增募集资金10亿元用于“集成电路11英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目”,达到预定可使用状态日期由2021年12月延期至2022年12月。现在都12月中旬了,请问达到了吗?会不会再延期啊?请正面回答问题,不要回答什么在稳步推进了,给个明确时间吧!谢谢

董秘答:晶方科技:您好,公司募投项目正在办理结项程序,具体详见公司于12月17日披露的《关于募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告》,谢谢您的关注。

2022-12-13 09:22:00

问董秘:外部环境日益严峻的情况下,公司何时能够完成对荷兰公司Anteryon的技术学习与转移?

董秘答:晶方科技:您好,Anteryon公司的混合光学镜头和微型光学镜头技术为机器视觉、自动驾驶、医疗、AR/VR等多个高速增长行业提供服务。其在光学设计与混合光学镜头领域的核心优势持续提升,并在欧美地区进一步拓展其在工业、汽车等优势应用领域的市场规模。晶方光电的苏州量产线已经落地并获得海外客户量产认证,正处于规模量产提升过程中。谢谢您的关注。

2022-12-16 10:07:00

问董秘:公司能在3d堆叠时代为中国芯片自主上有所推进吗?

董秘答:晶方科技:您好,公司在CIS领域和国内外头部传感器客户合作,可以满足客户在BSI、3D堆叠等先进工艺上的最先进封装技术要求。谢谢您的关注。

2022-12-09 13:40:00

问董秘:公司产能利用情况如何?下半年是否满负荷生产?

董秘答:晶方科技:您好,公司目前生产经营情况正常,谢谢您的关注。

2022-12-05 10:55:00

问董秘:请问一下贵公司可以封装的8英寸和12英寸的芯片尺寸对应的是3纳米和5纳米吗?是目前世界上最先进的技术吗?

董秘答:晶方科技:您好,主流半导体集成电路的晶圆尺寸大小分为8和12英寸,除此之外还有更小的6寸,4寸等晶圆尺寸。晶方科技在CIS领域和国内外头部传感器客户合作,可以满足客户在BSI,3D堆叠等先进工艺上的最先进封装技术要求。谢谢您的关注。

2022-11-11 17:25:00

问董秘:董秘,您好!现在股市低迷,有没有计划增持或者给大家分红扩股?让投资者有信心持有公司股票,共享公司成长的福利。

董秘答:晶方科技:您好,如有相关事项,公司将按规定及时履行信息披露义务,谢谢您的关注。

2022-11-28 13:53:00

问董秘:贵公司封装工艺处于领先,请问公司能制造封装设备吗?如果没有,那请问公司有无拓展设备制造业务的打算呢?

董秘答:晶方科技:您好,暂无拓展设备制造业务的计划,谢谢您的关注。

2022-11-24 17:28:00

问董秘:董秘你好,公司2020年定增募集资金10亿元用于“集成电路11英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目”,请问该项目是否已经建成投产?产能如何?对公司业绩有多大影响?

董秘答:晶方科技:您好,募投项目的实施正在稳步推进,车规CIS产品的封装量产规模正在有效提升,谢谢您的关注。

2022-11-24 08:39:00

问董秘:蔡司在苏州投建光学工厂,贵公司有和蔡司进行业务合作的打算吗?

董秘答:晶方科技:您好,蔡司是全球光学镜头的龙头企业,为多种场景所需精密光学系统提供了所需的光学器件。公司子公司晶方光电从事微型光学系统和光学器件的制造,对能向行业提供新解决方案的合作关系,公司持积极欢迎和开放合作的态度,谢谢您的关注。

2022-11-04 16:52:00

问董秘:在虚拟现实VR/增强现实AR领域,公司有哪些相关封装业务?能否封装mini、microled芯片

董秘答:晶方科技:您好,AR/VR是公司产品的重要应用场景之一,其应用领域包括游戏、医疗、远程会议、远程教育、社交等,谢谢您的关注。

2022-11-02 08:46:00

问董秘:请问公司晶圆级芯片尺寸封装技术在国内处于什么样的水平?公司的chiplets先进封装技术相对比国内封装公司水平如何

董秘答:晶方科技:您好,公司专注于传感器的先进封测技术服务,为全球传感器先进封装技术的引领者,在影像传感等细分应用领域的产能与市场占有率全球领先。Chiplet是多种复杂先进封装技术和标准的综合,涵盖了包括晶圆级技术,TSV技术,扇出封装技术,晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺,公司一直专注于这些先进封装技术的拓展布局,并在传感器应用领域取得了显著的技术与市场领先优势,形成了完善的全球化知识产权布局,谢谢您的关注。

2022-11-01 08:52:00

问董秘:请问董秘,并购的海外公司荷兰Anteryon设备机器业务主要包括哪些设备机器,荷兰Anteryon是否拥有光刻机?

董秘答:晶方科技:您好,荷兰Anteryon公司是一家全球领先的微型光学设计服务和制造公司,客户涵盖半导体、手机、汽车、安防、工业自动化等市场领域的知名品牌客户,谢谢您的关注。

2022-10-31 09:01:00

赞助商
公司高管
投资备忘录
暂无