光力科技(300480)
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2023/6/8 8:06:43
 
2023年6月8日

光力科技(300480)问董秘 光力科技问董秘 300480问董秘

问董秘:请问公司跟英伟达是否有业务上的往来?

董秘答:感谢您的关注!集成电路芯片制造的产业链很长,英伟达是集成电路芯片的设计厂商,其将芯片制造工序分包给其他晶圆代工厂商,晶圆加工完成后再交给下游封测企业进行包括切割等工序。公司的主要产品晶圆切割划片机用于各种规格晶圆、封装体和材料的切割,主要客户为OSAT和IDM厂商。谢谢您的关心!

2023/5/30 14:42:24

问董秘:请问几个产能问题: 1:海外2022年划片机产销各多少台?2023年的划片机产能有无增加,空气主轴是多少根? 2:国内2023年划片机计划产能是多少台,2022年原工厂产能多少,2023年原厂是否继续运行。2022年国内划片机销量是多少台,半导体业务除划片机还有什么具体产品。

董秘答:感谢您的关注!2022年公司海外半导体划片机销售200多台,生产台数与销售相当;空气主轴产销分别为1100多根。 2023年底国内半导体切割划片机产能预计可达500台(位于航空港区厂区),航空港区厂区运行后,高新区厂区产能将停止,厂区将进行升级改造,改作其他生产用途。 公司半导体封测装备业务,主要研发、生产、销售用于半导体封测环节的精密加工设备(切割划片机、研磨机、辅机等)、高性能高精度空气主轴等核心零部件、耗材(刀片等,公司的软刀耗材在全球范围内具有较高的认可度和客户基础)。谢谢!

2023/5/28 15:15:11

问董秘:几个产能问题: 1:2023年海外划片机产能是多少,后续有无扩产规划。空气主轴占比多少。 2:2022年划片机国内产能是多少台,2023年产能总计可以达到多少,旧产能是否仍在运行。新区500台的产能年底能否达产运行?

董秘答:感谢您的关注!目前公司海外半导体划片机年产能200多台,公司划片机扩产规划主要在国内郑州航空港区生产基地。预计2023年底国内半导体切割划片机可以达到年产500台的生产能力。国内航空港区厂区运行后,高新区厂区产能将停止,厂区将进行升级改造,改作其他生产用途。谢谢!

2023/5/28 15:14:26

问董秘:公司发行可转债 第五年债券利率为2.4% 我在第五年买了 价格如果持续低于发行价100 那债券利率还是按照2.4%给吗?这个债券利率是固定的吗 谢谢

董秘答:感谢您的关注!根据此次可转换公司债券发行方案,本次可转债采用固定利率的付息方式,第五年债券利率为2.40%。谢谢!

2023/5/16 9:53:49

问董秘:董秘,您好!贵公司目前可转债一直拖延不发,根据之前公告,贵公司发可转债是为了自产空气主轴项目,建成后主要用于自己的划片机产品。但目前可转债迟迟未发是否意味着空气主轴自产计划也一起无限期推迟?

董秘答:感谢您的关注!公司一直在积极推动空气主轴的国产化,在可转债募集资金到位前,公司在以自有资金持续投入空气主轴国产化项目的建设,目前国内研发团队已推出切割用空气主轴和磨削用空气主轴的样品,预计2023年年底可以实现切割用空气主轴的批量生产。 公司也在按计划推进可转债发行工作,相关进展情况公司将按规定及时履行信息披露义务,谢谢!

2023/4/27 13:30:54

问董秘:董秘您好,请问公司的划片机在市场上竞争力如何,与国际同行想比,在价格和质量上有什么优势或者劣势吗

董秘答:感谢您的关注!公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业,并同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材,可以为客户提供个性化的划切整体解决方案,综合竞争优势突出;公司产品在质量上可以媲美目前市场上主流国外厂商的同类产品,并具备价格优势。谢谢!

2023/4/18 16:55:59

问董秘:董秘,你好!请问贵公司煤矿物联网安全生产监测设备,是否具有AI视频分析技术,能通过智能AI分析实现比如工作场景异常行为的智能识别、自动预警?

董秘答:感谢您的关注!公司物联网安全生产监控装备业务中采用了AI视频分析技术等新技术,通过智能AI分析实现行为识别、智能预警等业务需求,为煤矿等能源行业的安全生产监测监控提供解决方案。公司高度关注包括AI人工智能等新技术的发展,分析其在产品本身和公司所在产业链发展趋势上的影响,并做出积极应对。谢谢!

2023/4/13 23:02:38

问董秘:董秘,你好!公司产品能用于汽车半导体封装吗?士兰微等IDM厂商是公司的目标客户吗?

董秘答:感谢您的关注!公司产品能用于汽车半导体封装。半导体在汽车的应用领域主要涵盖计算及控制芯片(以微控制器和逻辑IC为主)、存储芯片(DRAM、SRAM、FLASH等)、传感芯片(CIS、MEMS、电流传感器、磁传感器等)、通信芯片(基带芯片、射频芯片等)、功率芯片(IGBT、MOSFET等)。公司的半导体切割划片机广泛用于硅基集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的划切工艺,用于汽车半导体的封装工序。公司客户覆盖面较广,主要客户为OSAT和IDM厂商。谢谢!

2023/3/30 22:10:43

问董秘:请问贵公司2023年一季度报什么时候发布,谢谢

董秘答:感谢您的关注!公司2023年一季度业绩预告已于2023年3月31日披露,2023年第一季度报告全文将于2023年4月20日披露,敬请留意,谢谢!

2023/3/28 10:04:56

问董秘:现阶段人工智能算力火爆,公司在这方面有哪些布局研究?

董秘答:感谢您的关注!公司目前有物联网安全生产监控装备、半导体封测装备两个业务板块。物联网安全生产监控装备业务为煤矿等能源行业的安全生产监测监控提供解决方案,包括传感器、通讯、大数据与智能业务平台等。半导体封测装备业务主要服务于半导体产业链的封测环节,目前为OSAT、IDM等厂商提供半导体划切设备、零部件、耗材以及整体解决方案。公司高度关注包括人工智能等新技术的发展,分析其在产品本身和公司所在产业链发展趋势上的影响,并做出积极应对。谢谢!

2023/3/25 8:34:36

问董秘:董秘你好,贵公司激光头技术进展如何?以色列方面的耗材产能提高了多少?是否有意在国内建立耗材工厂?截止目前,国内外划片机订单有多少?交货周期是多久?公司第三代划片机是放在国内生产吗?谢谢!

董秘答:公司子公司以色列ADT在几年前已开发并销售了激光晶圆表面处理设备,在客户产线成功应用,针对半导体封装应用的国产化激光划片机项目也在按计划研发中。 子公司ADT的刀片性能优越,需求旺盛,经过对产线的优化,目前海法工厂刀片仍然满产。公司正在积极推进耗材刀片的国产化进程,建设国产化刀片生产线,2023年下半年国产化刀片进行客户验证。 目前封测装备市场整体景气欠佳,但中长期发展潜力巨大,公司从2022年下半年以客户为中心积极调整销售服务体系,截止目前来看公司的划片机市场情况相较于2022年下半年有明显改善。随着新厂区的部分投产,公司划片机产能可以满足现有订单交付,结合客户对设备的定制化需求,交货周期3个月左右。 公司开发了专为第三代半导体材料(SiC)切割的国产化半自动单轴切割划片机-6110,已在客户处成功应用并已在国内量产,6110还可用于硅片、PCB板、陶瓷等材质的精密切割。6110是在国内生产基地生产。谢谢!

2023/3/18 18:49:58

问董秘:日美封锁我国半导体产业已成定局,在半导体封测设备上东京电子和日本DISCO公司占据全球市场的前两名,公司目前位居第三,请问公司两个问题,公司的产品能否完全替代日本这两家公司,公司测算过没有,上述两家日本公司目前在国内的市场份额大概多少,公司替代空间有多大?

董秘答:感谢您的关注!公司拥有半导体精密切割设备、核心零部件、关键耗材等自主技术和生产能力,能够为半导体封测厂划切工序提供量身定制的整体切割解决方案。公司国内外团队研发生产的设备已覆盖多种配置(切割尺寸从6寸到12寸,单轴/双轴,全自动/半自动等),可以满足多种应用场景下的切割要求,产品性能媲美目前市场上主流国外厂商的同类产品。此外公司的核心零部件与刀片耗材也处于国际领先地位。 目前半导体切割划片设备日本DISCO和东京精密约占国内市场份额的90%,国产化替代空间巨大,我们将不断丰富半导体装备产品线,对标国际领先企业实现更多产品的国产化。谢谢!

2023/3/10 23:27:12

问董秘:请问公司本土化研发生产的8230、6110、6230等高端划片机及其子型号的主要客户有哪些?谢谢

董秘答:感谢您的关注!公司的国产化8230、6110、6230等晶圆切割划片机用于各种规格晶圆、封装体和材料的切割,客户覆盖面较广,主要客户为OSAT和IDM厂商(包括日月新、长电、华天等在内的头部封测企业)。公司已具备为国内外各类客户的半导体切割划片设备需求提供全面支持与服务的能力,未来公司将不断丰富半导体装备产品线,对标国际领先企业实现更多半导体封测产品的国产化。谢谢!

2023/3/9 10:36:22

问董秘:近2年,公司的应收有逼近营收之势。请问是行业常规还是疫情导致?是否有坏帐危险?

董秘答:感谢您的关注!公司应收账款主要来自于实力雄厚、信誉良好的大中型煤炭、电力等优质客户,应收账款结构较为合理,发生大额坏账损失的风险相对较小,并且公司按照会计政策,也已对应收账款计提了足额的坏账准备。 公司将持续关注货款回笼,严格筛选招投标项目,严格控制新增订单可能带来的坏账风险,在各个环节对应收账款进行实时追踪,加速应收账款的回款。针对一些账龄偏长的欠款,成立专门清欠组,进行专项管理。目前,这些措施已经取得一定的成效,公司应收账款占总资产比例近些年持续下降。谢谢!

2023/2/23 18:09:09

问董秘:请问光力科技在高新区的半导体智能制造产业基地一期项目预计什么时候完成,二期的启动时间呢?如果顺利的话,三期预期启动与完成的时间在几年内?

董秘答:感谢您的关注!公司在郑州航空港的新厂区分三期建设,目前一期工程“半导体智能制造产业基地项目(一期)”刚刚建成,现在已部分投产,公司正加快全部投产进度,预计4月中旬全部投产;二期工程正在方案设计中,预计今年下半年开工建设;三期工程将根据公司需求在合适的时间启动建设。谢谢!

2023/2/23 13:38:21

问董秘:请问公司的激光划片机是否应用于光伏领域?

董秘答:感谢您的关注!公司的激光划片机正处于研发中,还未应用于光伏领域。公司子公司以色列ADT在几年前已开发并销售了激光晶圆表面处理设备,在客户产线成功应用,为公司在激光划片机的研发提供了坚实基础,公司将持续积极的进行研发投入,进一步丰富半导体装备产品线,满足客户的各类需求。谢谢!

2023/2/23 9:03:17

问董秘:煤矿安全再敲警钟,建议公司积极推进相关业务

董秘答:感谢您的关注!内蒙古煤矿安全事故牵动人心,也祈愿早日救出所有被困人员。煤矿生产中安全是底线,这次的安全事故也再次给煤矿安全生产敲响了警钟。随着技术的发展和智慧矿山的建设,有越来越多的技术手段应用于煤矿生产中以保护作业人员安全,提高作业效率。在物联网安全生产监控领域,公司将持续不断研究新技术、开发新产品、推进相关业务,用技术为煤矿安全保驾护航。谢谢!

2023/2/22 22:34:09

问董秘:请问,现在已是2023年2月份了,何时更新股东数?

董秘答:感谢您的关注!股东人数公司只在定期报告中披露,公司2022年年度报告将于3月底披露,年报会披露相应时点股东人数,敬请留意。根据主管部门的相关规定,查询非定期报告时点的股东人数,查询者需要提供持有公司股份的证明材料,经核实股东身份后按要求予以提供,谢谢理解!

2023/2/14 15:15:11

问董秘:日本4月份可能对半导体设备出口做限制,划片机日本两公司占有率90%以上,建议公司积极拓展相关业务

董秘答:感谢您的关注与建议!不断开拓公司各类相关产品的业务是公司发展的重中之重。在半导体业务板块,国内产业链面临着诸多的国外技术限制,作为半导体产业链中的一环,公司充分认识到其中的挑战与机会。目前公司的各型号国产划片机设备已经处于量产销售阶段,产品各方面性能得到客户的高度认可。公司有信心抓住历史机遇,持续积极地加大研发投入,进一步丰富半导体装备产品线,满足客户的各类需求。谢谢!

2023/2/8 10:51:49

问董秘:公司的半导体划片机占国内市场占有率有多少?替代空间多大?

董秘答:感谢您的关注!目前公司的国产化封测装备已经处于量产销售阶段,产品各方面性能得到客户的高度认可。公司在封测行业的切割工艺环节,拥有半导体精密切割设备、核心零部件、关键耗材等自主技术和生产能力,在半导体切割划片设备方面具有完整的产品布局。 中国具有较高封测产业占比,公司受益于国产化替代以及半导体行业的发展和当前的市场竞争格局,公司产品具有较大的替代空间。谢谢!

2023/2/4 16:00:36

问董秘:公司可转债何时落实

董秘答:感谢您的关注!可转债项目已取得证监会同意注册批复,公司将在批复有效期内择机发行,并将严格按照相关规定及时履行信息披露义务。谢谢!

2023/2/4 1:09:04

问董秘:请问公司航空港新厂区一季度内可以投产吗?目前原厂区能不能满足现有的订单交付?谢谢!

董秘答:感谢您的关注!目前公司航空港新厂区的新购设备基本完成了安装与调试,预计在一季度末实现投产。 目前原厂区能满足现有订单交付。原厂区的产能将陆续往新厂区转移。 公司结合下一阶段的销售预测以及生产调度等因素,合理调整新老厂区产能。通过以上调整,将更好地满足当前以及未来阶段订单的交付需求。谢谢!

2023/2/3 21:17:59

问董秘:尊敬的董秘,公司的军工业务能占主营业务的比例是多少?是否有逐步提高占比的计划?

董秘答:感谢您的关注!公司原有军工业务为原全资子公司常熟市亚邦船舶电气有限公司(常熟亚邦)的相关业务,原军工业务占主营业务比例较低。根据公司在2022年12月披露的相关信息,公司已出售常熟亚邦全部股权,目前公司不涉及军工业务。谢谢!

2023/2/2 16:52:33

问董秘:公司是否有激光切割硅片技术?

董秘答:感谢您的关注!公司子公司以色列ADT在几年前已开发并销售了激光晶圆表面处理设备,在客户产线成功应用,国产化激光划片机也在按计划研发。公司将持续积极的进行研发投入,进一步丰富半导体装备产品线,满足客户的各类需求。谢谢!

2023/1/24 12:06:32

问董秘:碳化硅切割,磨削,CMP 等工艺亟待突破,希望公司抓住机遇,抢占市场

董秘答:感谢您的关注和建议!作为第三代半导体碳化硅在新能源、电力电子等领域有着广泛的应用,公司高度注重产品在碳化硅领域的应用。公司的半导体切割划片机产品可广泛应用于硅基集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品,可适用于硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等材料的划切加工工艺中。目前已有多家客户批量使用公司的划片机进行碳化硅晶圆的切割。公司会持续深化产品在该领域的应用,为客户提供更全面的碳化硅切割解决方案服务。谢谢!

2023/1/19 22:20:02

问董秘:请问: 贵公司的募投项目进展如何?前景怎么样? 请就各项目进展情况具体介绍一下。 谢谢!

董秘答:感谢您的关注!公司半导体智能制造产业基地定增项目(一期)的新厂区因为疫情影响,本项目比预期计划有延迟。目前正在收尾,将于近期完成投产的各项准备工作,新订购生产设备已陆续到货,正在安装调试。本项目符合国家相关的产业政策以及未来公司整体战略发展方向,具有良好的市场发展前景和经济效益。项目的顺利实施将进一步加快半导体高端封装装备本土化进程、优化公司产品结构、降低生产成本、提高盈利能力,有助于进一步提升公司的综合竞争力以及巩固公司在行业中的地位,实现公司长期可持续发展,实现公司价值及股东利益的快速稳健增长。 超精密高刚度空气主轴研发及产业化可转债项目正按计划进行,项目相关核心设备已陆续到货,目前正在进行设备安装调试和人员培训。本项目的实施将大幅提高公司对空气主轴等核心零部件产品的研发和生产能力;其次,有助于突破企业在核心零部件的产能瓶颈,满足市场增长的需求;再次,项目有助于获得规模优势,降本增效,提高公司盈利能力。谢谢!

2023/1/19 20:50:19

问董秘:2022年的提问2023了还没回复,请问公司证券部履行工作职责了吗?

董秘答:感谢您的关注!近期互动易问题已回复,前期互动易有部分问题回复较慢,我们后续将提高互动易问题回复效率,及时回复大家关心的问题。谢谢!

2023/1/17 13:18:36

问董秘:请公司及时回复投资者提问,一月以前的问题都没人回复

董秘答:感谢您的关注!近期互动易问题已回复,前期互动易有部分问题回复较慢,我们后续将提高互动易问题回复效率,及时回复大家关心的问题。谢谢!

2023/1/12 16:13:11

问董秘:请公司及时回复投资者问题

董秘答:感谢您的关注!近期互动易问题已回复,前期互动易有部分问题回复较慢,我们后续将提高互动易问题回复效率,及时回复大家关心的问题。谢谢!

2023/1/11 14:54:55

问董秘:尊敬的董秘您好,请问贵司四季报预告什么时候公布以及截止四季末公司股东人数?还有1月10日盘后股东人数,谢谢!

董秘答:感谢您的关注!公司2022年度业绩预告已披露在巨潮资讯网,敬请查看。 关于股东人数,公司只在定期报告中披露。根据主管部门的相关规定,查询非定期报告时点的股东人数,查询者需要提供持有公司股份的证明材料,经核实股东身份后按要求予以提供,谢谢理解!

2023/1/18 16:28:19

问董秘:公司毛利率50%,净利率15%,中间35%的差额,纵观整个a股上市公司,毛利率净利率差这么大的凤毛麟角,请问公司是哪个环节吞噬了这么多利润,公司有没有措施来改变这种情况

董秘答:感谢您的关注!公司在过去几年收购英国LP、LPB和以色列ADT构建了半导体业务的基本盘,形成了完备的技术链条和产品系列。近些年,公司在技术引进、吸收创新和产品研发上持续大力投入,不断充实壮大国内外的研发、生产、销售团队。在刚刚过去的2022年,在疫情、经济环境、行业趋势的多种影响下,公司仍然按照战略部署逆势加大投资力度,增大研发投入,尽快补齐产品线;优化全球营销体系,增强市场开拓力度和提升市场服务水平;同时在人力和物力各方面为航空港新厂区投产运行做准备,这些投入直接影响了公司当年度净利润。但这些投入对于提高公司当下和未来的综合竞争力是必不可少的。 在提高利润水平方面,公司也正在推行一系列的措施:比如航空港新厂区构建生产基地,保障自主可控的核心技术之外,大量经过长期培训的熟练技工,随着新工厂投产后,必将发挥重要作用,为产能提升和成本降低作出贡献。 感谢您对公司的深入关注以及对企业发展的关心,谢谢!

2023/1/16 14:18:02

问董秘:公司毛利率非常高达到了50%,而净利率只有15%,这中间是什么吞噬了近35%的利润?

董秘答:感谢您的关注!公司在过去几年收购英国LP、LPB和以色列ADT构建了半导体业务的基本盘,形成了完备的技术链条和产品系列。近些年,公司在技术引进、吸收创新和产品研发上持续大力投入,不断充实壮大国内外的研发、生产、销售团队。在刚刚过去的2022年,在疫情、经济环境、行业趋势的多种影响下,公司仍然按照战略部署逆势加大投资力度,增大研发投入,尽快补齐产品线;优化全球营销体系,增强市场开拓力度和提升市场服务水平;同时在人力和物力各方面为航空港新厂区投产运行做准备,这些投入直接影响了公司当年度净利润。但这些投入对于提高公司当下和未来的综合竞争力是必不可少的。 各类投资进入回报期的同时,公司正在推行的各类降本增效措施将在未来进一步提升公司的效益。谢谢!

2023/1/16 14:13:43

问董秘:全球半导体切割划片前两名的分别是日本DISCO和东京精密,据公司宣称公司是全球第三,那么请问在国内市场上述两家公司和公司市场占比分别是多少?公司的产品在性能上能否无差别的取代上述日本两家公司的产品,如果美日达成同盟对我国进行半导体出口管制,公司产品在技术性能上是否能够完全的满足国内半导体切割划片市场的需求?

董秘答:感谢您的关注!公司的子公司以色列ADT是全球第三大划片机供应商,同时也是世界领先的软刀耗材供应商。全球排名前两位的均是日本上市企业,具体情况可以通过研报和公开信息查询研究。 目前公司在切割划片设备、刀片耗材、核心零部件具有深厚的技术积累和产品布局。以色列ADT研发生产的71XX、79XX、80XX等系列产品一直在美国、欧洲和中国等地区销售,深受客户的认可;中国本土化研发生产的8230、6110、6230等高端划片机及其子型号,在功能和性能上得到了全面的验证,已经在国内头部客户和各种典型应用客户侧得到批量销售和应用。 在切割划片领域公司具备为国内外各类客户的切割需求提供设备、刀片耗材、整体解决方案、技术支持与服务的能力。谢谢!

2023/1/14 10:09:54

问董秘:公司对以色列和英国子公司有没有绝对的控制权,美日联盟对中国半导体产业封锁打压,公司的海外子公司会不会受到影响,以色列及英国子公司的产品能不能不受美国控制的出口到中国?

董秘答:感谢您的关注!以色列ADT和英国LP、LPB为光力科技子公司,公司拥有其绝对控制权,公司的海外子公司目前未受到美国半导体相关政策的影响。公司在以色列和英国的子公司始终在为全球和中国的半导体封测领域的客户提供优秀的半导体封测装备、耗材、核心零部件等产品与服务。以服务全球客户为目标,公司正在构建中国、以色列、英国三地研发、生产全面协同的模式,进一步提高公司在产品研发、成本优化、技术支持与服务等各方面的能力。谢谢!

2023/1/13 15:35:15

问董秘:公司转让常熟亚邦的两亿转让款是否计入22年的收益?

董秘答:感谢您的关注!转让亚邦股权事项将对公司2022年度财务状况产生积极影响,具体数据以经审计的年度财务报告数据为准。谢谢!

2023/1/12 11:36:43

问董秘:请问长电科技是公司的下游客户吗?长电科技的先进封装测试等工序也需要用到公司的划片机吗?

董秘答:感谢您的关注!长电科技是公司的下游客户。 公司的半导体切割划片机产品广泛应用于硅基集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品,可适用于硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等材料的划切加工工艺中,客户覆盖面较广,客户群体包括以长电科技等为代表的OSAT厂商。 公司的高端切割划片设备与耗材可以用于先进封装中的切割工艺,在先进封装中同样需要半导体晶圆和封装体的切割,公司为封装厂商提供高端划切设备和耗材等用于各类封装工艺中。谢谢!

2023/1/11 9:53:39

问董秘:公司的半导体切割划片能够切割碳化硅吗?

董秘答:感谢您的关注!公司的半导体切割划片机可以切割碳化硅,也可适用于硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等材料的划切加工工艺中。谢谢!

2023/1/11 8:46:13

问董秘:根据相关规定,业绩增长50%以上,要进行业绩公告。请问公司会有2022年业绩预告吗?大概什么时候公告?

董秘答:感谢您的关注!根据相关法律法规的规定,公司2022年度业绩预告将于本月底前披露,敬请留意。谢谢!

2023/1/10 12:34:00

问董秘:董秘你好,如果日本限制中国切片机的进口,公司能满足国内需求吗?公司股价全年不断创新低就没有市值管理举措嘛?

董秘答:感谢您的关注!公司已具备为国内外各类客户的切割需求提供整体解决方案和技术支持与服务的能力。 公司在半导体封测装备领域有着深厚的积累,各类半导体切割设备、耗材刀片等产品一直在美国、欧洲和中国等地区销售,深受客户的认可,在半导体切割划片设备方面具有完整的产品布局。公司将持续保持积极的研发投入,进一步丰富半导体装备产品线,对标国际领先企业,满足客户的各类需求。 我们始终十分重视投资者的合理关切,光力科技一直以来紧紧把握行业发展的机遇,全力以赴投入到产品研发、制造和销售等业务提高上,通过不断完善的高质量产品和满足客户的需求来实现公司业绩和价值的快速增长,我们将继续兢兢业业,努力拼搏,力争以更好的业绩回报广大投资者!我们也希望公司股价能与业绩和发展相匹配。谢谢!

2022/12/14 10:04:38

问董秘:在无人工厂、黑灯工厂和灯塔工厂领域,贵公司有哪些产品、技术和解决方案?有相关项目案例么?

董秘答:感谢您的关注!光力科技拥有半导体封测装备和物联网安全生产装备两个业务领域。公司物联网安全生产监控装备产品为煤矿智能化、无人化、数字化提供数据支撑和解决方案;公司半导体封测装备为半导体封装厂商提供高端划切设备和耗材等用于封装工艺,广泛应用于硅基集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的封测中;公司高性能高精密空气主轴,是多种类精密加工设备的核心组成部分,已经应用在多款研磨机、晶圆划片机、精密光学玻璃加工设备和汽车制造机器人领域;公司产品客户覆盖面较广。谢谢!

2022/12/12 11:00:38

问董秘:董秘名称,贵公司的产品能否用于碳化硅?在碳化硅领域,贵公司和哪些公司有合作?

董秘答:感谢您的关注!公司的产品可广泛应用于硅基集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品,可适用于硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等材料的划切加工工艺,客户覆盖面较广。谢谢!

2022/11/24 12:25:10

问董秘:董秘您好,贵公司产品能否用于光伏领域,在光伏领域和哪些公司有合作?

董秘答:感谢您的关注!公司的产品广泛应用于硅基集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品,可适用于硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等材料的划切加工工艺中,客户覆盖面较广。在光伏领域中,使用整片电池片的产品是不需要切割工艺的,在部分小尺寸光伏产品中需要切割划片,公司的划片机可以满足该应用。谢谢!

2022/11/24 12:24:40

问董秘:贵公司的产品能否用于hjt领域?

董秘答:感谢您的关注!HIT太阳能电池是一种具有异质结结构的太阳能电池,具有更高的效率,本质上来说也是太阳能电池,对于公司生产的设备其与普通太阳能电池处理起来没有显著区别,在光伏领域中,使用整片电池片的产品是不需要切割工艺的,在部分小尺寸光伏产品中需要切割划片,公司的划片机可以满足该应用。谢谢!

2022/11/24 12:24:15

问董秘:公司半导体设备可否用于chiplet?

董秘答:感谢您的关注!公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。Chiplet是先进封装的一种,在先进封装中同样需要半导体晶圆和封装体的切割。Chiplet主要是由OSTA、Fab及IDM厂商实施。公司为上述厂商提供高端划切设备和耗材等用于实施Chiplet等封装工艺。谢谢!

2022/11/23 11:45:49

问董秘:请问公司空气主轴项目进展如何?空气主轴能达到多少转速?这个项目投资多少资金?会盈利吗?

董秘答:感谢您的关注!公司空气主轴项目进展顺利,通过核心技术承接与自主创新并举在国内已经储备了空气主轴相关技术,项目依托航空港区的研发生产基地,构建空气主轴国产化的研发与生产中心。本项目中,切割用空气主轴转速为60000 RPM(转每分钟,最高转速可达100000 RPM)。 超精密高刚度空气主轴研发及产业化项目拟投资42,763.92万元,空气主轴适用于半导体、汽车喷漆、光学玻璃研磨、医疗、高端机床、军工等行业和领域。空气主轴项目实施有利于保障国内半导体产业制造和封装设备核心零部件的供应链稳定,解决核心零部件卡脖子问题,提升公司生产链管理能力和效率,有助于公司充分发挥规模经济效应,减少产品的额外成本,降低边际成本效应,提高公司竞争力,预期经济效益良好。谢谢!

2022/11/23 7:07:30

问董秘:董秘您好,贵公司在工业母机、数控机床领域供货了哪些公司?

董秘答:感谢您的关注!公司高性能高精密空气主轴和气浮导轨具有高精度和低振动等特点,是多种类精密加工设备的核心组成部分,尤其是高精密空气主轴,已经应用在多款研磨机、晶圆划片机、精密光学玻璃加工设备和汽车制造机器人领域。谢谢!

2022/11/21 15:31:07

问董秘:贵公司和华为海思有哪些合作?具体研究啥项目?

董秘答:感谢您的关注!光力科技拥有半导体封测装备和物联网安全生产装备两个业务领域,所涉产品均为高端装备产品,产品的应用范围和技术领域非常广泛,公司一直坚持与优秀伙伴在各个层面进行合作,夯实物联网安全生产监控装备和半导体封测装备业务。谢谢!

2022/11/21 14:57:40

问董秘:贵公司是否供货华为、华为海思?

董秘答:感谢您的关注!光力科技一直坚持与优秀伙伴合作。公司物联网和半导体装备业务客户覆盖面较广。谢谢您的关心!

2022/11/21 14:57:18

问董秘:贵公司和中芯国际有哪些合作?

董秘答:感谢您的关注!集成电路芯片制造的产业链很长,中芯国际是集成电路芯片前道工艺的制造工厂,其晶圆加工完成后交给下游封测企业进行包括切割等工序。公司的主要产品晶圆切割划片机用于各种规格晶圆、封装体和材料的切割,主要客户为OSAT和IDM厂商。谢谢您的关心!

2022/11/17 12:05:23

问董秘:贵公司和华为、华为海思公司有哪些合作?

董秘答:感谢您的关注!光力科技一直坚持与优秀伙伴合作,夯实主业。公司物联网和半导体装备业务客户覆盖面较广。谢谢您的关心!

2022/11/17 12:05:08

赞助商
公司高管
董事长
赵彤宇:1967年7月出生,环境工程专业,工学硕士,EMBA。1987年至2000年,任河南电力试验研究所技术干部;2001年3月至2011年1月,任光力有限执行董事、法定代表人;2016年10月至2023年4月,兼任光力科技总经理;2011年1月至今,任光力科技董事长、法定代表人。

总经理
胡延艳:1967年7月出生,加拿大麦吉尔大学运营管理硕士和制造业管理硕士研究生。曾经担任广州制冷设备研究所工程师、广东立信企业有限公司能源项目管理经理、美国联合技术公司(UTC)、加拿大普惠公司(PWC)全球战略采购分析师、郑州通力达科技有限公司总经理等职务;2007年1月至2011年1月,任光力科技总经理;2011年1月至2016年10月,任光力科技董事、总经理;2016年10月至2023年4月,任光力科技半导体封测装备业务总经理;2023年4月至今,任光力科技董事、总经理。

董秘
贾昆鹏:1988年9月出生,微电子学与固体电子学专业,博士研究生学位,2016年7月至2019年4月任中国科学院微电子研究所先导中心助理研究员;2019年4月至2022年3月,任中国科学院微电子研究所先导中心副研究员、硕士生导师;2022年3月至2023年4月,任光力科技投资副总;2023年4月至今,任光力科技副总经理兼董事会秘书。

投资备忘录
股东大会召开日:2023-04-21

网络投票结束日:2023-04-21

网络投票开始日:2023-04-21

股东资格登记日:2023-04-17

授予股份上市:2023-01-20

增发新股招股书刊登日:2023-01-19

股东大会召开日:2023-01-11

网络投票结束日:2023-01-11

网络投票开始日:2023-01-11

股东资格登记日:2023-01-05