问董秘：请问贵公司二季度相较于一季度订单是否有增加？ 产能是否满工满产？
董秘答：暂时还没有回答...2023/6/5 15:42:22
问董秘：董秘你好，贵公司是否有涉及脑机接口
董秘答：公司是专业的集成电路封装测试代工企业，主营业务为向客户提供集成电路封装测试服务。谢谢！
2023/5/30 10:08:48
问董秘：董秘你好，请问贵公司是否有800G光模块的技术储备，是否能量产，是否寻得客户群体
董秘答：公司是专业的集成电路封装测试代工企业，主营业务为向客户提供集成电路封装测试服务。谢谢！
2023/5/29 21:37:09
问董秘：董秘您好，请问公司目前与美国英伟达 AMD等是否有合作关系？
董秘答：没有。谢谢！
2023/5/26 9:45:48
问董秘：公司作为西部最大集成电路封装基地、曾为风云一号卫星、嫦娥三号、天宫一号、神舟号系列飞船等提供产品。如今是否还在持续服务？
董秘答：公司是专业的集成电路封装测试代工企业，未向上述卫星或飞船提供产品。谢谢！
2023/5/25 21:31:33
问董秘：您好，根据贵公司公布的2022年度财报，可以看到公司共完成集成电路封装量
419.19 亿只，其中晶圆级集成电路封装量 138.95 万片，公司是否公开基板级集成电路的封装量？
董秘答：公司未披露基板类集成电路封装量。谢谢！
2023/5/22 13:01:55
问董秘：你好，公司与华虹半导体，有无股权关系?
董秘答：没有。谢谢！
2023/5/18 13:54:22
问董秘：华为申请一项名为芯片封装结构方法及其封装设备发明专利，公司是否有投入使用？
董秘答：与公司封装测试主营业务相关的核心专利均属公司所有。谢谢！
2023/5/14 8:34:41
问董秘：您好，我长期持有贵公司股票。请问贵公司在先进封装chiplet领域，在行业中有什么优势？未来对该领域有什么规划？能否给公司营收带来显著增长？
董秘答：公司积极发展SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术和产品，拓展先进封装领域有利于提高公司承接的订单量，助力公司规模扩大。谢谢！
2023/4/28 11:02:11
问董秘：请问2022 封测业务规模变化不大， 但是利润大幅减少的原因是什么，是否意味着这行业同质化越来越严重？？
董秘答：主要是由于终端产品需求下降，公司产能利用率不足，折旧等生产成本增加。谢谢！
2023/4/17 22:44:32
问董秘：公司有存储芯片封装测试业务吗
董秘答：公司有存储芯片封装测试业务。谢谢！
2023/4/3 11:04:45
问董秘：首先.感谢你们不厌其烦的回复我们提出的问题。請問把带有时间和姓名的股票交易软件持仓截图和身份证一并扫描发送至公司邮箱，可以获知 非定期报告相关时点的股东人数吗？盼你们具体，明确答复。顺祝健康，快乐【比如截至到2023年3月20日贵公司的股东人数是多少？.
董秘答：为保证所有投资者平等获悉公司信息，公司在各期定期报告中披露对应时点的股东人数信息，请您关注。若需查询其他时点的股东人数，应当向公司提供证明股东身份的书面文件，经公司核实后予以答复。感谢您的关注！
2023/4/6 18:23:09
问董秘：您好：请问公司有产品可用于pc、服务器、AI等领域吗？
董秘答：公司为专业集成电路封测企业，封装的集成电路产品可应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。谢谢！
2023/4/7 19:32:20
问董秘：贵公司2月27日曾回复投资者称，公司掌握光电共封装技术。请问：贵公司光电共封装技术有何技术优势？有哪些应用案例？
董秘答：公司光电传感器封装产品已经量产。谢谢！
2023/3/31 14:21:21
问董秘：您好，公司拟投资28.58亿元建设高密度高可靠性先进封测研发及产业化项目，其建设单位华天科技（江苏）有限公司是否会引入产业资本（产业链企业）解决一部分项目资金，谢谢。
董秘答：公司将结合项目建设需要和江天江苏经营情况决定。谢谢！
2023/3/29 15:20:08
问董秘：您好，请问贵公司投资28.58亿元进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。项目建成投产后形成Bumping84万片、WLCSP48万片、超高密度扇出UHDFO2.6万片的晶圆级集成电路年封测能力。公司在向深交所的关于2021年定增反馈意见中及发行预案中均表述募投项目产品涵盖MCM、TSV、FC、SiP、WLCSP、Buming、BGA、LGA等系列产品。所以是否属于重复投资？
董秘答：“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目是扩大公司先进封测产业规模的重要举措，该项目的建设不属于重复投资。谢谢！
2023/3/29 14:37:52
问董秘：您好，董秘，公司的华为海思生产线现在运转如何？
董秘答：暂时还没有回答...2023/3/29 14:41:37
问董秘：您好，董秘！市场传闻华为与贵公司在6G技术方面展开合作，是否属实？
董秘答：不属实。谢谢！
2023/3/9 20:56:16
问董秘：公司去年为新项目募集了资金；请问有哪些新项目及新项目进展情况？
董秘答：关于公司募集资金投资项目等项目建设情况请查阅公司3月28日披露的《2022年年度报告》。谢谢！
2023/3/9 12:38:04
问董秘：您好！请问公司是否已在人工智能、数据要素方面提供高算力芯片支持？
董秘答：公司已为客户提供高算力芯片封装服务。谢谢！
2023/3/8 21:32:49
问董秘：董秘您好，请问控股股东天水华天电子集团股份有限公司有无国资控股？ 如果不是，是否有考虑过改制，联合天水市政府共同搭建集成电路封测产业聚集区？
董秘答：公司控股股东天水华天电子集团股份有限公司是民营企业。谢谢！
2023/3/7 15:41:44
问董秘：请问公司与长江存储的合作情况
董秘答：感谢您的关注！
2023/3/3 22:32:07
问董秘：董秘您好，请问公司有参与数字中国建设吗？如果有，请问公司在大数据方面有哪些布局呢？
董秘答：公司为专业集成电路封测企业，封装的集成电路产品可应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。谢谢！
2023/2/28 14:33:34
问董秘：公司是否有先进射频天线技术？
董秘答：公司拥有射频芯片封装技术。谢谢！
2023/2/28 14:27:20
问董秘：公司还有chatgpt芯片封装技术
董秘答：公司有高算力芯片封装技术。谢谢！
2023/2/24 14:06:43
问董秘：贵公司与江苏微远芯微合作开发的毫米波雷达芯片硅基扇出型封装进展是否顺利？
董秘答：基于Fanout工艺的毫米波雷达产品已小批量出货。谢谢！
2023/2/22 23:12:32
问董秘：您好，请简单介绍一下公司技术和产品在毫米波雷达的相关应用，谢谢！
董秘答：基于Fanout工艺的毫米波雷达产品已小批量出货。谢谢！
2023/2/21 23:13:30
问董秘：尊敬的董秘，贵司目前是否具备光电共封装（cpo）技术储备？
董秘答：具备。谢谢！
2023/2/21 22:55:14
问董秘：尊敬的董秘，目前公司已经掌握的cpo技术，是否可以为公司带来潜在的客户订单？
董秘答：公司掌握光电共封装技术。谢谢！
2023/2/20 17:07:26
问董秘：公司的chiplet技术是否已经应用并量产，主要服务于哪些客户？
董秘答：已经量产，主要应用于5G通信、医疗、物联网等领域。谢谢！
2023/2/16 17:04:11
问董秘：贵公司持有美国GTI9.49%的股权，是否涉及chatgpt及cpo技术。
董秘答：没有。谢谢！
2023/2/13 22:23:04
问董秘：贵公司2017年投资449万美元，取得AI芯片研发商美国GTI公司7.89%的股权。请问董秘，该公司研发的芯片是否涉及AIGC方面？
董秘答：没有。谢谢！
2023/2/14 9:51:49
问董秘：请问董秘，贵公司持有美国GTI9.49%的股权，是否可以为企业自身带来更多的ai芯片订单呢？以及公司目前是否掌握ai芯片相关的技术和生产体系呢？
董秘答：GTI公司产品未实现量产。谢谢！
2023/2/15 15:48:05
问董秘：请问封窗技术目前有没有大额订单,如果有是国外订单还是国内
董秘答：公司按规定披露大额订单情况。谢谢！
2023/2/13 7:44:50
问董秘：尊敬的董秘，贵司参股的人工智能GTI，有没有chat GPT技术？谢谢
董秘答：没有。谢谢！
2023/2/8 22:26:46
问董秘：尊敬的董秘，贵司有没有光电共封装的技术？
董秘答：有。谢谢！
2023/2/8 8:25:35
问董秘：请问董秘，贵公司持有美国GTI9.49%的股权，能否在未来大热的人工智能领域，为公司带来潜在的客户订单？感谢您的回复。
董秘答：GTI公司产品未实现量产。谢谢！
2023/2/5 20:37:42
问董秘：请问董秘，相比同行，贵公司收现比长期在1以下，除最近三年以外，收现比更是常年徘徊在0.5左右。与此同时，＂收到其他与经营活动有关的现金＂占比明显过高，但年报上并无补充说明。能否解释一下？
董秘答：公司部分收入通过承兑汇票方式结算，“收到的其他与经营活动有关的现金”中“其他”为部分客户向公司支付的订单保证金和产能保证金。谢谢！
2023/2/13 21:19:46
问董秘：请问董秘，相比同行，贵公司收现比长期在1以下，除最近三年以外，收现比更是常年徘徊在0.5左右。与此同时，＂收到其他与经营活动有关的现金＂占比明细过高，但年报上并无补充说明。能否解释一下？
董秘答：公司部分收入通过承兑汇票方式结算，“收到的其他与经营活动有关的现金”中“其他”为部分客户向公司支付的订单保证金和产能保证金。谢谢！
2023/2/3 15:49:55
问董秘：董秘，你好。请问贵公司和长江存储有封测业务合作吗？如果有的话，占贵司的年收入比重大致是多少？
董秘答：暂时还没有回答...2023/2/11 15:16:16
问董秘：请问董秘，截至时间2月2号的增持是否已经完成？如果完成，具体增持股份是多少。感谢您的回复！
董秘答：请查阅公司披露的《关于控股股东增持公司股份计划实施完成的公告》。谢谢!
2023/1/29 14:13:36
问董秘：请问董秘，贵公司下属子公司 unisem务边新工厂投资规模，项目建设进度，以及预期投产各情况如何？
董秘答：该工厂一期规划建筑面积5.7万平方米，目前正在建设之中，预计2023年四季度投产。谢谢！
2023/1/13 21:44:52
问董秘：请问贵公司是否也掌握小芯片技术
董秘答：掌握。谢谢！
2023/1/12 15:18:27
问董秘：你好！请问华天科技最先进的封装技术是多少纳米？
董秘答：公司具备5nm芯片的封装技术。谢谢！
2023/1/11 21:21:32
问董秘：请问董秘，长电科技发表声明：Chiplet系列工艺实现量产。贵公司是否也实现了量产？具体领域有那些？
董秘答：已经量产，主要应用于5G通信、医疗、物联网等领域。谢谢！
2023/1/11 15:07:35
问董秘：董秘你好：控股股东迟迟不完成增持，是否对公司未来发展不看好？
董秘答：公司控股股东天水华天电子集团股份有限公司计划自2022年8月2日起6个月内增持公司部分股份，目前增持计划正常进行。谢谢！
2023/1/9 18:01:46
问董秘：董秘你好：公司2022年第四季度业绩如何？2023年公司业务是否会保持高增长？
董秘答：公司生产经营及业绩情况请关注公司后续披露的相关公告。谢谢！
2023/1/9 18:01:55
问董秘：请问公司对23年封测行业情况如何判断？同比22年情况如何？
董秘答：根据行业内相关机构和企业以及公司预判，由于消费电子需求减弱，预计2023年上半年仍存在去库存的情况。谢谢！
2023/1/9 10:17:34
问董秘：请问贵公司Chiplet封装技术是否已经量产？ 另外公司增持情况如何？ 感谢回复
董秘答：已经量产；公司控股股东天水华天电子集团股份有限公司按其增持计划增持公司股份。谢谢！
2023/1/6 20:54:53
问董秘：公司的Chiplet封装是否量产？还是只有技术储备？
董秘答：已经量产。谢谢！
2023/1/5 15:46:00
